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CICV2019在亦庄召开,芯驰科技携系列汽车智能芯片登场

2019年05月30日 21:43 稿源:汽车学会微信公众号

为促进中国智能网联汽车的发展、打造世界级技术交流平台,中国汽车工程学会、清华大学苏州汽车研究院、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司、北京经济技术开发区管委会将联合举办“第六届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2019)”。年会将涵盖汽车、芯片、人工智能、信息通信、交通等领域,作为新技术发布平台、政策风向标、领先技术展示窗、产业融合加速器,为企业、高校和研究机构提供交流平台和信息参考。




CICV 2019将聚焦自动驾驶关键技术及政策与法规,深度讨论环境感知/决策与控制、 开发/测试/评价/示范、V2X、人工智能、信息安全、新型车载高速网络、高精度地图、智能交通与智慧城市、人机共驾与HMI等话题。



南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive™成立于2018年6月,是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业。 总部位于南京,在上海和北京设有研发中心。芯驰团队具备多年的汽车芯片设计和交付经验。公司致力于提供给客户全球领先的产品和服务。

芯驰科技SemiDrive™是SAE China中国汽车工程学会和GSA Global全球半导体协会的成员单位,在2019年5月刚刚完成数亿元的Pre A轮融资,也是国内半导体设计行业中为数不多通过ISO26262 Level-2预审的企业。作为中国汽车半导体的新生力量,芯驰将提供未来座舱、辅助驾驶和安全网关三大产品线的高可靠高性能SoC产品。



此次参加CICV2019,芯驰科技的CEO仇雨菁女士分享了自己在中美半导体设计行业从业21年的深厚经验和汽车芯片设计的一些心得。同时也公开部分芯驰科技SemiDrive™即将上市的三大产品线的技术规格。随着这些产品的上市,将增强和完善我国在高性能、高可靠智能汽车芯片半导体领域的布局。为中国及全球汽车智能化产业链提供强大可靠的核心处理器。



仇女士的精彩演讲中,提到了很多汽车芯片设计中的关键技术和难点,作为曾经设计量产交付高可靠高性能车规芯片的团队负责人,仇女士的分享不但让大家对芯驰科技SemiDrive™和他们的产品更有信心。除了仇女士的分享,此次参会的数家汽车芯片企业的精彩报告和分享,也让大家对汽车芯片设计思想有了较为深入的理解和认知,可以看到,汽车工程学会及国内汽车和零部件产业对芯片技术的重视程度的不断提升,有利于推动改变我国在高性能高可靠汽车芯片方面当前还处于空白的局面。



笔者通过和芯驰现场的技术人员交流了解了芯驰的三大产品系列主要的设计理念和产品布局,首先,是智能座舱的硬件虚拟化能力。在多FullHD屏的虚拟化模式下,芯驰自主设计的硬件虚拟化显示加速单元DriveBoost显示能力非常突出,配合ARM最新的v8.2架构和Imagination的第9代GPU,显示性能领先。




其次,ADAS芯片内置CV Engine,芯驰通过与算法团队合作针对ACC、AEB、LKA和AVM四个系统做了优化,在芯片内置的800MHz双核锁步安全岛系统和APA自动泊车算法团队开展了车辆安全控制的合作。在这个系列里面还有一颗具备多传感器融合能力(16xCAN-FD, 16x FullHD Camera, 16x UART, 2xGbE, 4核A55LS, 3D GPU,双核R5LS)和PCIE3.0算力扩展能力的域控SoC,灵活配合GPU、FPGA、NPU等PCIe接口AI算力单元,可完成L3+的无人驾驶。据说,芯驰也在AI算力扩展芯片方面有所布局,适当的时候会公布。



而芯驰的下一代网关芯片则采用了片内高速互联架构,保持良好的连接性(20个CAN-FD,两个千兆以太网,两个PCIE3.0,两个USB3.0,16个UART等接口)的同时,增加了对集成商密SMx系列算法的支持。内置SDPEv2第二代硬件包处理引擎,加速接口数据包的实时“转发”、“过滤”、“阻止”动作,无需占用上层操作系统和处理器资源。



从芯驰科技的相关团队成员还了解到,目前芯驰科技正在全力打造Vehicle-On-Chip战略,除了向汽车行业客户不断交付高可靠、高性能的处理器的同时也基于芯驰科技现有的技术积累,对一些汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局,比如:高性能硬件虚拟化加速、RISC-V核心指令级的高可靠实现、大规模的片内模拟通信技术和片内光通信技术等等。这些技术布局在未来汽车智能化、网联化趋势下实现可灵活配置的高性能异构芯片具有关键的核心价值。