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芯驰科技发力高性能车规级芯片

2019年06月04日 10:30


当前,汽车智能化、自动驾驶、电动化是汽车行业发展的热点。如果把智能汽车比作人的话,汽车芯片就是人的大脑,其重要性不言而喻。但目前,全球大部分的车规级芯片都来自国外,我国企业的存在感并不强。在此时,南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive™的出现,可以说为我国车规级芯片领域怒刷一波存在感。5月29日,由中国汽车工程学会、清华大学苏州汽车研究院等举办的第六届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2019)在北京举行,年会间隙《中国汽车报》记者专访了芯驰科技CEO仇雨菁女士和芯驰科技副总裁徐超。


实力说话 三大产品压阵


据介绍,芯驰科技成立于2018年6月,是国内半导体设计行业中为数不多通过ISO26262 Level-2预审的企业,专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计,总部位于南京,在上海和北京均设有研发中心。虽然公司成立时间不长,但芯驰团队具备多年的汽车芯片设计和交付经验。仇雨菁更是在中美半导体设计行业从业长达21年,她曾经带领团队设计量产交付高可靠高性能车规芯片。今年5月,芯驰科技刚刚完成数亿元的Pre A轮融资,可见资本对其实力的认可。

当然,企业的实力归根结底还是要用产品说话。在谈到芯驰科技的产品布局时,徐超表示:“作为中国汽车半导体的新生力量,芯驰科技将提供未来座舱、辅助驾驶和安全网关三大产品线的高可靠高性能SoC产品。相信三大产品线的上市,可以增强和完善我国在高性能、高可靠智能汽车芯片半导体领域的布局,为中国及全球汽车智能化产业链提供强大可靠的核心处理器。”



产品1:智能座舱芯片


此前,芯驰第一代多核硬件虚拟化的智能座舱芯片架构已经在高速模拟仿真平台上做了完整的系统和软件验证,功能和性能指标完全达到甚至超过设计的预期。现在,芯驰团队正在完成第二代智能座舱芯片的流片和量产工作。据了解,新一代芯片具有智能座舱的硬件虚拟化能力,尤其是在全高清多屏的虚拟化模式下,芯驰团队自主设计的硬件虚拟化加速单元DriveBoost显示出了惊人的性能,外加采用ARM最新的v8.2架构CPU核心和Imagination的第9代GPU,虚拟子系统显示效能大幅提升,接近硬件透明调用的效能。


产品2:网关芯片


芯驰科技网关芯片内采用了高速互联架构,所以在保持良好的连接性,比如说20个CAN-FD,两个千兆以太网,两个PCIE3.0,两个USB3.0,16个UART等接口的同时,还集成了商密SMx系列算法,增加了一个SDPEv2的第二代硬件包处理引擎,加速各接口之间数据包的实时“转发”、“过滤”、“阻止”等动作,无需占用上层操作系统和处理器资源。


产品3:ADAS芯片


芯驰科技的ADAS系列芯片内置CV Engine,芯驰通过与算法团队合作针对ACC、AEB、LKA和AVM四个系统做了优化,在芯片内置的800MHz双核锁步安全岛系统和APA自动泊车团队开展了车辆安全控制的合作。在这个系列里面还有一颗具备多传感器融合能力(16xCAN-FD, 16x FullHD Camera, 16x UART, 2xGbE, 4核A55LS, 3D GPU,双核R5LS)和PCIE3.0算力扩展能力的域控SoC,灵活配合GPU、FPGA、NPU等PCIe接口AI算力单元,可完成L3+的无人驾驶。据介绍,芯驰也在AI算力扩展芯片方面有所布局,适当的时候会公布。



据徐超介绍,目前芯驰科技正在全力打造Vehicle-On-Chip战略,除了向汽车行业客户不断交付高可靠、高性能的处理器的同时也基于芯驰科技现有的技术积累,对一些汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局,例如硬件虚拟化加速的迭代、RISC-V核心指令级的高可靠实现、大规模的片内模拟通信技术和片内光通信技术等等。这些技术布局在未来汽车智能化、网联化趋势下实现可灵活配置的高性能异构芯片具有关键的核心价值。