Company News

芯驰参展Cadence用户大会并做主题演讲

2019年08月15日 17:15

2019年8月15号,Cadence于浦东嘉里大酒店举办了一年一度的用户大会CDNLive,以“联结,分享,启发”为主题的CDNLive大会每年会吸引超过1000多位的IC行业从业者,会议集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享, 以及针对汽车自动驾驶、智能感知、和深度学习等创新应用的客户案例分享。


芯驰科技SemiDrive™与Cadence在IP合作,EDA仿真工具和产品开发等方面有着长期和深入的合作。作为汽车领域的重要合作伙伴,芯驰科技此次也受邀参展,同时芯驰科技董事长张强先生做了“汽车半导体的多维特质及发展趋势”主题演讲。


芯驰展位前人头攒动,大家对国产车规处理器芯片十分感兴趣!


此次CDNLive主题演讲中,张强先生分享到芯驰科技是国内一家专注于汽车车规芯片的Fabless设计企业。其规划的三大产品线,即座舱电子X9,辅助驾驶V9和安全网关G9等SoC产品系列,具有高可靠性,高安全性和高性能,皆是面向下一代汽车智联化,网联化,电动化等趋势而设计的。



张强先生也分享到半导体两大趋势,一个是物联网,移动终端,云计算等行业持续对半导体PPA(功耗,性能,面积)和先进工艺的追求,也包括对EDA工具,IP设计,产品验证新的需求;另一方面,汽车半导体除了对芯片PPA三个维度有着很高的要求,额外需要考虑可靠性,安全性和长效性,以符合汽车产业对于高品质,低失效率,长期供货的需求。



目前芯驰科技全力打造Vehicle-On-Chip战略,向汽车行业客户不断交付高可靠、高性能处理器的同时,也基于芯驰科技现有的技术积累,对汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局,例如硬件虚拟化加速、RISC-V核心指令级的高可靠实现、下一代片内通信技术和片间互联技术等等。


芯驰三大产品线是完全自主创新和自主知识产权设计的产品,未来其芯片上市,将会为我国汽车半导体领域注入新鲜血液,为汽车产业链提供更多的自主产品选择,同时助力中国汽车乃至全球汽车产业变革。