燃爆现场 芯驰全系亮相世界半导体展会

2020年08月28日 16:28

8月26日,世界半导体大会在南京隆重拉开序幕。芯驰科技携旗下全系产品X9、G9、V9系列汽车芯片以满满的科技感展台风格在世界半导体大会亮相。

开幕会当天,以南京市委常委罗群为代表的市政府领导莅临芯驰展台,认真参观了芯驰的9系列产品,并询问了产品的研发近况。

芯驰董事长张强向领导介绍:“芯驰自主研发的16纳米汽车核心芯片,填补了国家空白,目前发布的三大产品线,是中国高端车规级处理器芯片的首次发布。”

本次芯驰展示的9系列汽车核心芯片,均是域控级别的大型SOC芯片,可实现单颗芯片替代多个传统的ECU,支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS,也可以支持AutoSAR,能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求。


该系列芯片深入洞察了主机厂的需求,全面覆盖了智能座舱、中央网关、智能驾驶等业务领域,为客户提供了一站式的智能出行解决方案。


为了生动还原9系列芯片的智能出行应用场景,本次芯驰还带来了针对智能座舱的三屏联动演示以及上360快速启动环视系统。作为整个场馆唯一有汽车出行场景演示的展台,芯驰吸引了诸多观众前来观看。

”作为国内汽车半导体崛起的新势力,芯驰真的是有大厂思维,很多研发的设计考虑表现出了相当的成熟度和前瞻性。”不少专业观众和潜在合作伙伴观展时这样表示。

自9系列芯片发布以来,业内对于芯驰的芯片研发实力给予了高度肯定。目前芯驰已与多家主机厂及Tier1进行合作,预计9系列芯片将于2021年上半年实现量产,为赋能智慧出行添上新的注解。