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凭借领先的技术实力和快速的量产落地能力，芯驰科技近期连续收获多个重磅奖项，包括《投资界科创100》、《亚太区女性领导高增长企业100强》、胡润百富《2023全球独角兽榜》、《中国IC设计Fabless 100》和铅笔道·真榜《科技创新独角兽TOP30》。 佳绩连连，来自多方评选机构的认可和激励下，芯驰将持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破！ 《2023投资界科创100》 清科创业、投资界联合主办的“中国科创投资峰会”于4月6-7日举行。会上，2023「投资界科创100」正式揭晓，芯驰科技凭借领先的技术实力荣登榜单。 此次榜单从企业的技术创新性、商业模式、竞争壁垒、未来商业价值等多维度进行评选，从众多产业的科创群体中评选出具有行业风向标意义的科创企业。 芯驰科技的研发团队具备数十年的量产研发经验，能够应对各种复杂的技术挑战。在今年的上海车展上，芯驰还率先发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并重磅升级全场景智能座舱处理器X9SP和智能驾驶处理器V9P，实现了架构和性能的全面提升。 2023年《亚太区女性领导高增长企业100强》 由摩根大通私人银行主办的首届亚洲女性论坛上，「亚太区女性领导高增长企业100强」专题调研报告正式发布，本报告聚焦于展现亚太区女性创始人、联合创始人和决策领导层，在高速增长的企业中做出的卓越贡献和瞩目成就，芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁女士实力登榜。 仇雨菁凭借在芯片领域深耕多年的经验，带领芯驰在竞争激烈的市场环境中保持了领先地位并实现突破性成长。目前，作为全场景智能车芯引领者，芯驰所有系列芯片均实现量产，是车规级芯片行业独树一帜的代表。 铅笔道·真榜《科技创新独角兽TOP 30》 4月21日， 铅笔道发布科技创新独角兽榜单，芯驰科技荣登科技创新独角兽TOP30。 本次真榜评选标准侧重于长趋势、硬科技，寻找能代表未来30年进步方向的中国科创力量。从创始团队履历、科研团队构成、研发费用明细、主营业务的科技壁垒等多维考察，评估企业的科技创新层次。此外，榜单还从盈利能力+融资能力的双维体系，考察企业商业化能力和资本化能力。 芯驰科技2022年完成近10亿元B+轮融资，用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。 胡润百富《2023全球独角兽榜》 4月18日，胡润百富公布《2023年全球独角兽榜单》，凭借车规芯片产品的竞争力、领先的量产成绩以及团队的高成长性，芯驰科技再次上榜。 作为国内领先的车规芯片企业，芯驰科技智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四个系列芯片均已量产，2022年出货量超百万片，拥有近200个定点项目，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众等。 AspenCore《2023中国IC设计Fabless 100排行榜》 芯驰科技再次入选AspenCore中国IC设计Fabless 100排行榜。AspenCore团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。连续登榜证明产业界对芯驰技术产品实力的高度认可。
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近日，芯驰科技高性能高可靠车规级处理器X9U和G9H等产品通过了国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）的功能安全评估，成功获得ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。 早在2019年，芯驰科技就获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书，建立起符合ASIL D级别的产品开发流程体系。2021年9月，芯驰科技取得X9/G9/V9芯片的功能安全产品认证，为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器企业。在已有的认证产品基础上，芯驰科技持续推出满足功能安全要求的产品。 X9U具有强劲性能，CPU算力高达100KDMIPS，支持最多10个高清显示输出，可以覆盖HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；与此同时，X9U的高性能GPU可以实时处理4路高清环视摄像头，支持360°全景环视的拼接和渲染；此外，X9U内置高性能AI加速单元，用于车位识别、障碍物检测等功能，实现快速高效的辅助泊车。X9U内部集成了采用双核锁步Cortex-R5F CPU的安全岛，可以在自动泊车场景下用于车辆的控制，从而在不需要外置MCU的情况下，实现单芯片的舱泊一体方案。 G9H面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景。G9H在保留高安全性和高可靠性的同时，显著提升车内数据交换和处理能力，助力汽车电子电气架构向域控和中央计算的升级。G9H采用台积电16纳米车规工艺，应用处理器部分配备6个1.8GHz主频的ARM Cortex-A55 CPU，用于运行Linux/QNX等复杂操作系统，并可在此基础上支持Adaptive AutoSAR的部署。同时，G9H安全处理器部分配备3组双核锁步的ARM Cortex-R5F CPU，主频达800MHz，可用于Classic AutoSAR的部署。 ISO 26262的认证在行业内认可度极高，尤其对整车企业和Tier 1来说，使用通过该标准的电子电气元器件能够保证汽车产品的功能安全和可靠性，因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。芯驰科技拥有ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。 未来，芯驰科技将持续强化功能安全体系、持续提升产品的功能安全，为客户提供更丰富的符合智能网联化趋势的高可靠、高安全的车规芯片产品。
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4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬结合的深度合作将更好地服务车企，加速推动国产化软硬件解决方案的落地。 当天，芯驰举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会，Unity中国总裁兼首席执行官张俊波亲临现场并发表致辞，高度评价了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量，“芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中，我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。” 作为汽车的灵魂核芯，芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。 而Unity中国凭借全球领先的交互式实时3D内容创作与运营能力，更是覆盖了汽车从设计评审、生产制造、到终端零售的全生命周期，尤其是Unity中国打造的汽车智能座舱解决方案，已登陆小鹏P7、G9、理想L7、L8、L9、蔚来ET7、ES7、ET5等众多量产车型。本次车展，Unity中国带来了全新的汽车智能座舱解决方案3.0，通过更3D的交互，让车内操控变得更智能，不断深化座舱内的沉浸感，在优化驾驶体验的同时进一步拓展车内空间的边界。 早在2020年，Unity中国与芯驰就开始了非常紧密的沟通与合作，并且通过双方团队的努力，已经完成了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，可以支持客户不同需求的评估和开发。 在未来的合作中，根据战略协议，双方将基于芯驰智能座舱舱之芯X9系列产品，以及Unity领先的3D引擎为基础的汽车智能座舱解决方案3.0，为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案。 Unity中国总裁兼首席执行官张俊波表示：汽车作为“第三空间”，正加快向智能化转型。Unity作为全球领先的3D内容创作平台，正在携手本土合作伙伴构建更加完善的行业生态，未来Unity中国将进一步践行本土化战略、兼容更多国内软硬件平台和操作系统，并更高效地把车企对引擎的需求，直接迭代到引擎的开发与设计中。今后Unity中国和芯驰将继续深化合作，助力中国汽车产业在智能座舱领域实现创新突破，共同迈向汽车元宇宙时代的未来。 芯驰科技董事长张强表示，除了液晶仪表、中控导航、副驾娱乐，如今的智能座舱拥有HUD、智能后视镜、360环视、辅助泊车、DMS、游戏互动、高清电影等越来越丰富的应用场景。为了给用户带来更智能、酷炫的座舱体验，芯驰打造开放共赢的生态圈，并与Unity中国展开深度合作。Unity中国先进的软件技术极适用于打造沉浸性、可交互3D体验，双方的合作将加速推动国产化软硬件解决方案的落地。
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4月18日，发展迅速的中国汽车电子解决方案提供商英恒科技控股有限公司（「英恒科技」或「集团」；股票代号：1760.HK）旗下全资子公司 -上海金脉电子科技有限公司（以下简称「金脉」）正式推出高性能版驾舱一体控制器解决方案 MADC 3.5，并于本周上海车展北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称「地平线」）以及芯驰科技（以下简称「芯驰」）的展台上隆重首秀。 MADC 3.5是继MADC 2.0、MADC 2.5系列之后，金脉推出的面向中高等级自动驾驶的第三款域控制器解决方案。在整体硬件设计中，采用了两颗地平线最新车载智能芯片「征程®5」、一颗芯驰高性能车规处理器「X9U」、一颗英飞凌车规级MCU「TC397」作为主芯片。MADC 3.5域控制器重点针对L2+和L2++等级自动驾驶场景，在功能安全、信息安全、驾舱一体化方面实现跨越式升级，融入了金脉对自动驾驶域控制器架构设计的匠心思考，能达到高速级联、高度安全等极致性能。 安全方面，MADC 3.5从架构安全、系统安全、信息安全以及国密算法等几大方面进行了深度设计，满足ASIL-D的功能安全等级的同时更深入兼顾了「失效-可运行」的故障处理机制；驾舱融合方面，可实现根据车内驾驶员及乘员情况动态调整驾驶策略，并极大优化人机交互体验。配置多传感系统及车身传感设备后，可与动力、底盘完美配适，形成一套可提供更佳用户体验的高级自动驾驶系统。 同时，金脉在架构设计中考虑了可裁剪性和可扩展性，可通过剪裁、级联等方式兼容从L2~L4不同等级的系统需求。基于失效安全的架构设计，裁剪子系统不影响其余部分工作，同时可验证多种子系统结合的系统设计，快速集成算法和验证算法。整体设计便于适应客户不同的方案及量产需求，打造完美性价比。 作为智驾领域领先的域控制器方案提供商，金脉基于自身对汽车半导体的深刻理解，在各环节体现出独家的硬件设计理念——正向思维的开发环节，严格的理论计算、分析仿真及测试验证，全程以量产化要求来把控产品的可行性、可靠性和安全性。面向未来愈发趋于集中式的整车电子电气架构，以及自动驾驶技术的成熟和普及，金脉在激进中关注细微，引领中保持稳健，致力于为客户提供切实可量产落地的定制化方案。 本周正在火热进行的上海车展中，金脉作为地平线及芯驰的IDH合作伙伴之一，同时也是率先推出高性能驾舱一体自动驾驶域控制器的伙伴，MADC3.5高性能驾舱一体控制器在地平线及芯驰官方展台正式亮相及展出。 金脉副总经理秦晨表示，「 MADC 3.5是金脉在智驾板块推出的又一力作，旨在完善目前L2+等级功能安全和驾舱融合等综合性的安全性能和驾驶体验。未来，我们将不断推进智驾网联领域的方案创新和技术迭代，积极携手国产化浪潮中优异的合作伙伴共同打造面向量产落地的系统解决方案，一如既往地提供平台化和工程化服务赋能所有客户。」
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