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3月10日，在华阳通用2023供应商大会上，国内领先的车规芯片企业芯驰科技从几百家企业中脱颖而出，被华阳通用授予2022年度战略合作伙伴奖。这是芯驰连续第二年获得该奖项，代表华阳通用对芯驰的车规芯片产品和优质服务高度认可，而双方联手打造的华阳首款国产高端仪表平台已于2022年在长安CS75PLUS量产上车。 双方的合作正如火如荼开展。芯驰发挥在汽车核心芯片领域的研发实力和本地化支持服务优势，结合华阳在汽车电子领域的深厚技术积累和配套经验，共同打造基于下一代汽车电子电气架构的智能座舱及智能驾驶产品。如今，双方在智能座舱领域已有多个量产定点项目落地，包括座舱域控制器、高端虚拟液晶仪表、高端IVI等。 双方的智能座舱领域项目采用芯驰智能座舱芯片——舱之芯X9系列。X9系列是芯驰专为新一代汽车智能座舱设计的车规芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。一颗X9处理器可以同时驱动仪表、中控、流媒体后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，除此之外，还能满足更多未来智能座舱各项功能需求。 同时，X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。X9通过德国莱茵ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100 Grade 2认证，还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。 华阳通用是ADAYO华阳集团全资子公司，在汽车电子领域深耕超过20年，拥有深厚技术积累，致力于为主机厂提供智能座舱域与智能驾驶域的产品及服务，包括信息娱乐、液晶仪表、屏显示类、座舱域控制器、数字声学系统、电子外后视镜、空调控制器、车联网服务、360环视、自动泊车、其它驾驶辅助系统等。目前公司产品已行销世界80多个国家和地区。 汽车智能化渗透率快速提升，芯驰科技与华阳通用将继续深化合作，进一步拓展智能座舱和智能驾驶的应用，并加大研发投入，以技术创新赋能产品，提升软硬件配套实力，共同助力智能汽车升级。
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近日，由《中国汽车报》主办的第19届“全国百家优秀汽车零部件供应商”颁奖盛典在深圳隆重召开，芯驰科技凭借创新的产品技术和领先的量产进度荣获“优秀智能汽车方案提供商”。 该评选活动以精准选拔行业精英、树立行业典范为宗旨，致力于为行业筛选优秀供应商、为主机厂的采购提供有力依据，同时推动中国汽车零部件行业有序发展。此次“优秀智能汽车方案提供商”奖项是对芯驰芯片产品布局及发展成果的认可，更是对公司精准洞察行业发展态势的肯定。 作为国内领先的车规芯片企业，芯驰的芯片产品具有高性能、高可靠、高安全的特点，已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。2022年芯驰科技已经完成了百万片以上出货。能够实现如此快速的量产离不开庞大的生态圈。芯驰目前拥有 200 多家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等领域。 此外，在活动期间，芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席并发表《高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代》主题演讲。 芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和MCU，涵盖未来了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰智能座舱芯片“舱之心”X9系列可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。金辉强调：“芯驰的多系统旗舰座舱方案能够实现在单颗X9芯片上同时点亮10个屏幕，带动两个安卓系统、一个Linux系统、一个 Autosar 以及一个安全系统。”目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、德国戴姆勒等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。 智能驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。 中央网关芯片“网之芯”G9系列具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。 值得一提的是，高性能高可靠MCU“控之芯”E3系列以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。自2022年10月出货以来，E3系列已经在BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、线控底盘、VCU、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。 芯驰在产品设计和研发等多个环节都以“安全”为主题一以贯之。目前，芯驰已通过AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及国密商密认证，是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。 芯驰科技在不断发展的行业浪潮中主动进行创新变革。芯驰将继续投身于芯片事业，参与构建具有竞争性的汽车产业生态中，助力我国迈向汽车强国！
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近日，GB/T 34590—2022《道路车辆功能安全》国家标准由国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合发布，将于2023年7月1日起正式实施。安全是汽车的第一要义。作为国内领先的车规芯片企业，芯驰科技始终把安全放在第一位，凭借领先的技术和专业的团队，与上汽大众、一汽、吉利、博世、宁德时代、英飞凌等行业内领先的企业一起受邀参与了该标准的制定工作，为智能汽车的安全贡献自己的力量。 车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。其中，芯驰科技的高性能MCUE3车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别，主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 GB/T 34590适用于道路车辆上由电子、电气和软件组件组成的安全相关系统在安全生命周期内的所有活动。随着技术日益复杂、软件和机电一体化的广泛应用，来自系统性失效和随机硬件失效的风险逐渐增加。GB/T 34590通过安全措施(包括安全机制)等适当的要求和流程来降低风险。芯驰科技参与了《道路车辆 功能安全 第5部分：产品开发：硬件层面》和《道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南》的起草。 GB/T34590.5—2022 《道路车辆 功能安全 第5部分：产品开发：硬件层面》由芯驰科技、一汽、上汽大众、英飞凌、比亚迪和宁德时代等头部企业起草，描述了车辆在硬件层面产品开发的要求，包括硬件层面产品开发的概述、硬件安全要求的定义、硬件设计、硬件架构度量的评估、因随机硬件故障而导致违背安全目标的评估、硬件集成和验证。 GB/T 34590.11—2022《道路车辆 功能安全第11部分：半导体应用指南》由芯驰科技、英飞凌、上汽大众、长城、比亚迪等行业头部企业共同起草制定，提供了GB/T 34590其他部分针对半导体开发的参考，包括半导体组件及其分区、特定半导体技术和应用案例、如何使用数字失效模式进行诊断覆盖率评估、相关失效分析、数字组件定量分析、模拟组件的定量分析、PLD组件定量分析等方面的指南。 车规级芯片的研发和认证过程，是极为艰难的。芯驰科技专业的功能安全管理团队提交了数百份的文档，不断分析所有风险项，不断和自己较量。正是这样的坚持，让芯驰的产品脱颖而出，受到客户和合作伙伴的广泛认可。芯驰将持续研发高可靠、高安全的车规芯片，为智能网联汽车保驾护航！
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近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。 自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战。E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付！ 芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 近年来，车规级MCU严重短缺，严重干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。 在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
MORE3月10日，在华阳通用2023供应商大会上，国内领先的车规芯片企业芯驰科技从几百家企业中脱颖而出，被华阳通用授予2022年度战略合作伙伴奖。这是芯驰连续第二年获得该奖项，代表华阳通用对芯驰的车规芯片产品和优质服务高度认可，而双方联手打造的华阳首款国产高端仪表平台已于2022年在长安CS75PLUS量产上车。 双方的合作正如火如荼开展。芯驰发挥在汽车核心芯片领域的研发实力和本地化支持服务优势，结合华阳在汽车电子领域的深厚技术积累和配套经验，共同打造基于下一代汽车电子电气架构的智能座舱及智能驾驶产品。如今，双方在智能座舱领域已有多个量产定点项目落地，包括座舱域控制器、高端虚拟液晶仪表、高端IVI等。 双方的智能座舱领域项目采用芯驰智能座舱芯片——舱之芯X9系列。X9系列是芯驰专为新一代汽车智能座舱设计的车规芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。一颗X9处理器可以同时驱动仪表、中控、流媒体后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，除此之外，还能满足更多未来智能座舱各项功能需求。 同时，X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。X9通过德国莱茵ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100 Grade 2认证，还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。 华阳通用是ADAYO华阳集团全资子公司，在汽车电子领域深耕超过20年，拥有深厚技术积累，致力于为主机厂提供智能座舱域与智能驾驶域的产品及服务，包括信息娱乐、液晶仪表、屏显示类、座舱域控制器、数字声学系统、电子外后视镜、空调控制器、车联网服务、360环视、自动泊车、其它驾驶辅助系统等。目前公司产品已行销世界80多个国家和地区。 汽车智能化渗透率快速提升，芯驰科技与华阳通用将继续深化合作，进一步拓展智能座舱和智能驾驶的应用，并加大研发投入，以技术创新赋能产品，提升软硬件配套实力，共同助力智能汽车升级。
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