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近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。 自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战。E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付！ 芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 近年来，车规级MCU严重短缺，严重干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。 在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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10月19日-20日，第五届上汽集团新四化技术高峰论坛正式召开，本届论坛主题为“科技先行 筑基塑魂”。芯驰科技汽车业务中区总经理白胜成、商务拓展总监杨希受邀出席论坛，分享芯驰科技“四芯合一”的业务布局以及与上汽的合作。 芯驰科技与上汽于2021年开始进行深度合作。上汽首款搭载芯驰芯片的车型也于今年正式落地，后续双方将继续在汽车智能化领域加深合作，推出更多搭载芯驰高性能高可靠车规芯片的车型。 随着智能网联汽车时代的到来，汽车的新技术、新功能对汽车芯片提出了新的性能需求，车芯成为最重要的技术底座。白胜成表示，座舱+车控+智驾成为拉动汽车智能化的三大核心技术领域。 演讲主题《四芯合一 赋车以魂 助力智能驾驶快速落地》 四芯合一、赋车以魂 芯驰为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片。芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。 智能座舱芯片“舱之芯”X9可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。 杨希在演讲中提到，为了满足多系统的要求，X9系列芯片提供了出色的CPU、GPU性能以及提供一些真正硬隔离和硬件虚拟化技术的支持。X9系列具有多组CPU /GPU簇，而且每组都有独立的中断处理器，可以更安全地来处理多种数据。 演讲主题《高性能+高可靠 开启智能座舱“芯”时代》 智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。白胜成表示，芯驰与某国内知名车企针对智能驾驶领域开展深入合作，实现全自动泊车系统的项目应用落地。 中央网关芯片“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。 高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，并将于今年量产。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。 打造产业生态圈助力汽车产业升级 目前，芯驰芯片已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂，包括长城、长安、一汽、上汽、东风，和宝马、大众等著名国际厂商也展开了深度合作。 快速实现量产离不开合作伙伴的支持。芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。“我们提供全栈式的解决方案给到我们客户，加快我们产品包括市场的进度。”白胜成表示。 芯驰始终以保障汽车运行安全为目标，先后完成AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B产品认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密商密产品认证，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。 值得一提的是，芯驰的“多快好省”的放心服务能够满足车企更个性化的需求、全力配合车企打造差异化汽车的同时控制成本。 多：芯驰科技覆盖四大业务，同时可以给客户提供高中低多种选择；同时产品线不断向上延展和迭代； 快：芯驰可以提供7*24小时服务，更灵活贴心地提供本地化支持服务； 好：芯驰产品具有高安全、高可靠、高性能。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队； 省：不管是芯片本身还是研发成本，包括人员投入，相关的软件生态等方面，芯驰都可以给客户提供最大价值，最大程度帮助客户研发省时省心省力，合作共赢。 未来，芯驰科技将继续以前瞻的技术能力专注车规芯片研发，打造汽车产业底层技术底座，持续助力智能网联汽车行业高速发展！
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“断供”之剑高悬，汽车供应链如何自救？ 作者|Juice 编辑|晓寒 中国是全球最大的汽车市场，而国产汽车芯片的自给率却不足3%。 缺芯危机下，汽车产业链应该如何做？ 9月6日～7日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会期间，不少政府、学界、中外车企和国内外Tier 1表示，芯片保供的问题依然严峻，汽车缺芯或将持续到明年年底。近期美国对我国出台的一系列半导体产业限制措施势必会增加未来的产业链风险，因此如何构建国内高效率、强韧性的供应链生态迫在眉睫。 ▲第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会现场 一方面，部分芯片仍然处于短缺状态。自2020年开始，缺芯成为汽车行业的重要议题；如今，两年过去了，MCU、电源芯片和SerDes接口芯片等依旧短缺。多位行业人士认为，芯片短缺可能还将会持续到明年。 另一方面，国内芯片企业迎来快速发展期，如芯驰科技、地平线等都相继崛起，完成了产品的流片、SOP验证和装车。 目前国内车载芯片行业现状究竟如何？智能汽车领域究竟需要怎么样的车载芯片？车载芯片又如何帮助智能汽车行业发展？车东西多方采访后找到了答案。 01.“达摩克利斯之剑”高悬汽车产业链本土化改造 国际形势、经济形势和疫情的变化都有可能导致断供的情况发生，如同一把达摩克利斯之剑，悬于汽车行业上空。遭受“缺芯”重创的汽车厂商没有坐以待毙，开始对供应链进行本土化改造。 “缺芯”与“保供”是车企近两年高频提到的词汇。一方面，国内车企仍然受困于芯片短缺；另一方面，美国的芯片法案和出口限制让高端芯片的进口数量也在减少。 有传统主机厂统计称，算上高算力的芯片、MCU，加上通信芯片、电源芯片等关键的半导体器件，即便是最低配的车型，整车的芯片使用量也会超过400多个，目前大量依赖进口。“供应链的保障问题仍然是目前汽车企业保障生产和市场占有率的一个头号问题。” 全国政协经济委员会副主任苗圩在上述大会上也提到，近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变，短链、区域链多点供应将是未来供应链的发展趋势。 一方面，整车与零部件企业协同打造产业集群。有主机厂建议，供应链企业以整车企业为中心，在一定区域范围内建立核心零部件的软硬件开发、配套体系，从根本上保证供应链的稳定创新发展。 另一方面，整车企业与零部件供应商合作更加紧密。一大型合资汽车公司表示，要构建高效强韧的供应链，必须要加强整车厂和零部件供应链的协同，“这种协同是要比以往更深入。不光是主机厂和Tier1的协同工作，甚至到芯片供应商的这个层级。这样才能从实际的场景出发，去选择和开发更符合我们用户场景需求的芯片。” 国内车规芯片企业芯驰科技董事长张强表示，芯片企业、Tier 1和车厂的关系正经历从传统的“供应”进入到“共赢”阶段的转换。当前，传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系。与此同时，全球供应链也正经历从全球分工到本地可控的变革。 ▲央视报道芯驰科技智能座舱芯片“一芯十屏” 除了地缘政治、疫情反复等外部因素冲击，整车电子电气架构由分布式向域集中、中央集中式发展，是推动供应链产业格局加速重塑的重要原因。 随着电子电气化架构的发展，中国已经从被引导的地位变成了引领的地位，这意味着中国对于智能汽车行业有着更多的判断，同时也有更多需求，国内零部件厂商的本土化优势可以快速响应这些新的应用场景和突发状况。 过去两年来，多个国产芯片厂商的产品已经进入国内外车企，这些产品不仅仅是低端国产替代，在智能驾驶、智能座舱和高性能MCU、中央网关等领域持平甚至超过国际一流厂商。 轰轰烈烈的芯片国产化替代潮流正在兴起。 02.智能汽车对芯片需求更高安全性不可忽视 能够把握这一趋势，支撑汽车产业变革并不容易。 过去，行业内主要采用的是分布式电子电气架构，需要多个ECU来支持。随着智能化部件的增加，为了能够更加高效，目前车企正在采用域控制器的架构，包含了独立的自动驾驶域，智能座舱域等，并且逐渐采用跨域融合的方式，实现舱驾、舱泊一体化的设计。 未来的中央计算架构对于车载芯片的要求更高，芯片企业要在座舱芯片、智驾芯片、网关芯片和MCU等领域进行布局。 目前多个国内芯片企业已经开始在座舱和智驾芯片方面发力，但这些企业大多集中在智驾领域或者是座舱领域，很少有做全面布局的。 芯驰科技是全面布局的代表性企业，是目前国内唯一在座舱、智驾、网关、高性能MCU等方面都有布局的汽车芯片公司。这种“组合拳”的产品部署模式显然是借鉴汽车半导体巨头。 ▲芯驰四大核心芯片产品 如果把车比喻成汽车人，中央计算平台相当于人的大脑，芯驰智能座舱产品X9和智能驾驶产品V9就是人的情商和智商，网关相当于神经中枢，而MCU控制则相当于人类的肢体，这四个域的产品共同发力，才能让车辆的智能化等级更上一层，让汽车往汽车人的方向发展。 能够针对未来发展趋势进行提前布局，这跟芯驰的团队背景分不开。芯驰联合创始人兼CEO仇雨菁曾带领研发团队推出过全球市占率最大的汽车座舱芯片系列，几乎覆盖所有主流车型。芯驰的团队拥有20多年的车规级芯片量产经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队，这支团队给了芯驰足够好的预判能力。 有产品只是第一步，汽车作为人类最重要的交通工具，对安全性的要求不言而喻，车企所采用的零部件都必须具备非常高的安全认证。 汽车的生命周期都在十年左右，这也要求车内的每一个零部件都至少要稳定工作十年以上，同时要能够应对各种极端气候环境。所以车规级芯片测试认证是最严苛的测试之一，几乎要求企业开发的芯片要实现零瑕疵，对于芯片企业来说是非常大的挑战。 在丰富产品线的同时，芯驰对于安全性也丝毫没有懈怠。芯驰是国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证的企业，其产品也是国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B产品认证的车规处理器，同时，芯驰还是国内首批获得国密商密产品认证的企业，其核心产品均一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目。 03.量产，国产芯片真正的扬帆起航 现阶段，国内主要芯片创企都进入到量产阶段。据报道，芯驰的智能座舱、中央网关芯片已大规模量产，MCU在今年年底也将大量出货，包括宁德时代、蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品，年内所有芯片系列的销量将达到数百万片量级。 芯驰目前共计拿到了100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车企，在戴姆勒、本田、日产、一汽、东风、上汽、长安等有量产项目以及定点项目。 在已经看到的一些出货规模和进展上，我们也能预测到接下来国产芯片量产的前景非常可期。 ▲芯驰芯片已开启规模量产 据芯驰分享，很多车厂一开始使用芯驰的智能座舱，后来用上网关或智能驾驶芯片，而今年4月份MCU推出，今年就会量产。这样高速推进的核心原因，一是出于客户对芯驰原有产品的信任；二是芯驰各款产品的底层很多IP之间的兼容性非常好。这几颗芯片同时使用，可以理解为一个套系产品，开发效率方面又有很大的提升。 总体来看，目前的芯片短缺潮和美国的限制对于国产芯片企业来说是一个不错的发展机会，可以利用这个空档填补国产车载芯片的空白。 但在这样的环境下国产芯片企业还需要修炼内功，不断提升自己的技术实力和产品布局，完善芯片供应链体系，让汽车产业链上最关键的一环可以实现国产化替代。 而在做到这些之后，量产将会是最关键的一步，迈出这一步，国产芯片企业将会真正的扬帆起航。
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9月17日，2022年世界智能网联汽车大会·产业链价值链提升主题峰会在北京隆重举办。在中国汽车工业协会副秘书长罗军民的主持下，来自中国电子信息产业发展研究院、北京大学和中外智能网联汽车知名企业的行业精英就智能网联汽车产业链相关话题做了深度的主题分享。 芯驰科技副总裁陈蜀杰应邀出席论坛，分享芯驰对汽车产业链未来发展趋势的思考，“我们用智能的芯片驱动智能汽车的未来，首要的是让车厂放心，让用户放心。” 目前，芯驰芯片已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂，包括长城、长安、一汽、上汽、东风，和宝马、大众等著名国际厂商也展开了深度合作。 从“供应”到“共赢” 打造供应链新格局 汽车产业链迎来一个崭新的时代，智能化、网联化、电动化已成为全球汽车产业发展的战略方向。陈蜀杰表示，汽车从“功能车”到“智能车”转变，对芯片的需求快速提升，智能座舱从单屏单系统到多屏多系统的转换，智能驾驶从低端到高端的迭代都离不开芯片的供应。 陈蜀杰提到，Tier 2、Tier 1和车厂的关系，从单边向上的供应关系转变为多方交流、合作共赢的供应链新格局。“芯片厂商逐渐走向前来，和Tier1、整车厂一同参与设计，共同为用户打造高可靠高安全的智能汽车。” 与此同时，全球供应链弹性也发生了变化，从全球分工向本地可控过渡。“当前，越来越多的车厂意识到本地可控的重要性。未来，建设完整且稳定的本地供应链结构能避免所有芯片都依赖进口带来的缺芯风险。” 此外，汽车电子电器架构也从传统的分布式变成现在的座舱、智能驾驶、控制、网关等三到四个域集中，并逐渐向“中央计算平台”演变。“为什么我们可以说未来汽车就像汽车人？因为座舱和智能驾驶将融合为‘中央计算平台’，就像人的大脑，车的底盘包含电池好比躯干，而车的左前、右前、左后、右后可能汇聚为区域控制，就像人的四肢，网关则像是神经系统完成车内外的数据传输。”陈蜀杰表示。 芯驰科技精准洞悉了这一趋势，在以上四个领域推出四款量产级芯片产品：舱之芯、驾之芯、控之芯、网之芯，“四芯合一，赋车以魂”。 放心，才能驰骋：功能、性能、信息安全 缺一不可 与手机等消费电子不同，汽车关乎着人的生命安全。陈蜀杰指出，安全需要考虑功能安全、性能安全和信息安全。芯驰已经完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。 芯驰科技为汽车产业提供智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大高可靠、高性能、高安全的系列产品。 智能座舱芯片“舱之芯”X9系列可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。 智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。目前，V9已在多款主流车型量产。 中央网关芯片“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。 高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。 多快好省:本地化服务更有保障 如何在流程、服务上满足车企需求，配合车企打造差异化、个性化汽车的同时做好成本控制，需要芯片等供应链企业加强内功。从服务的角度来看，芯驰通过“多快好省”的放心服务得到客户高度认可。 多：芯驰科技覆盖四大业务，同时可以给客户提供高中低多种选择；同时产品线不断向上延展和迭代； 快：芯驰可以提供7*24小时服务，更灵活贴心地提供本地化支持服务； 好：芯驰产品具有高安全、高可靠、高性能。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队； 省：不管是芯片本身还是研发成本，包括人员投入，相关的软件生态等方面，芯驰都可以给客户提供最大价值，最大程度帮助客户研发省时省心省力，合作共赢。 值得一提的是，通过前瞻的预判，芯驰科技提前预定了产能，供应有保障，不惧“缺芯”。陈蜀杰表示，“不管是晶圆代工厂还是封测厂，芯驰都是他们的直接客户，有着非常稳定的供应商，满足车厂的保供需求。” 在开放共建的汽车产业时代，芯驰科技积极携手产业链上的企业合作创新，构建全栈生态。目前，芯驰科技已拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。芯驰科技的全系列产品与全球领先的创新嵌入式技术提供商BlackBerry QNX完成适配，并为成第一个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。 随着芯驰科技等国产芯片逐步量产上车，将会有越来越多搭载中国芯的汽车跑在路上。陈蜀杰表示：“我们希望未来中国芯可以独立可控，也可以走向世界！”
MORE近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。 自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战。E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付！ 芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。 离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。 近年来，车规级MCU严重短缺，严重干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。 在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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