11月23日，2023第五届汽车电子大会在广州成功召开，芯驰科技联合创始人兼董事长张强受邀出席主论坛并发表演讲。本届大会聚焦“凝心聚力·万亿跨越——助力智能网联汽车高质量发展”主题，俄罗斯工程院外籍院士吴东方，德国国家工程院院士、德国汉堡科学院院士张建伟，滴滴自动驾驶公司COO孟醒等国内外科研院所、行业专家与企业家代表共同参加，一起探索汽车电子前沿新技术，共享产业创新机遇。在会上，芯驰科技联合创始人兼董事长张强以“全场景智能车芯赋能智慧出行”为题，分享了高性能、高可靠车规芯片的技术发展趋势，以及芯驰如何通过软硬协同生态来全面助力高效量产的宝贵经验。软件定义汽车，芯片赋能智能化体验随着汽车行业的不断发展，用户对智能化体验提出了更高的需求。张强指出，软件定义汽车，丰富了用户体验，而高性能、高可靠的车规芯片作为核心技术底座，已然成为智能网联汽车的重要发展引擎。作为需要有高度预判性的产业，汽车供应链不仅要能看到未来趋势，更要做好提前布局。汽车电子电气架构从分布式向跨域融合、中央计算方向演进，面向这一趋势，芯驰科技进行了全场景的车规芯片布局，产品覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶三个核心方向，涵盖了中央层、集成层、分布层的应用，助力汽车带来更智能的出行体验。以芯驰的智能座舱X9系列产品为例，X9系列从入门级到旗舰级的全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，可以满足客户低、中、高不同级别的产品需求，并提供平滑、高效的产品升级迭代。X9系列最新产品X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，支持360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。面向智能座舱的市场需求，提供丰富的产品线覆盖，这样的布局让X9系列快速实现了规模化量产，已经拥有几十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。车规为基，软硬协同，助力高效量产张强在演讲中强调：“量产是检验车规芯片企业的唯一标准。”只有量产才能够真正实现从产品设计到技术落地、质量保障、供应能力等全链条的全方位验证，最终实现支持产业的发展。而芯驰是如何做到快速量产的？他以八个字总结：“车规为基、软硬协同”。芯驰始终强调“安全是汽车的第一要义”，持续践行车规认证领域国际及国内最高安全标准，先后获得德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。以车规为基础，芯驰长期以来致力于打造一个完善、开放的生态圈，通过协同操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等生态伙伴，全面打通，共同为客户提供高效的量产服务。在智能车时代，正如全国政协经济委员会副主任苗圩所说：“软硬件之间必须在一开始就要协同，这样可以优势互补、合作双赢。”在这样的发展理念下，芯驰如今已经在全球拥有超过200家生态合作伙伴，能够提供车规级全栈软件支持，并最终实现对中央计算架构的支撑。这样的生态合作能够显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。目前，芯驰已经拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等出货量超三百万片。在演讲的最后，张强表示，芯驰将持续关注汽车产业智能化发展的战略机遇，聚焦高性能、高可靠的汽车芯片的研发与量产应用，协同生态合作伙伴，共同助力智能网联汽车产业高质量发展，让更多人享受智能出行体验。
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东风日产启辰全新纯电平台首款车型启辰VX6于近日上市，同时搭载芯驰X9智能座舱系列芯片及G9智能网关系列芯片，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。芯驰X9智能座舱系列芯片产品集成了高性能CPU、GPU、AI 加速器、视频编解码处理器等加速单元，可以通过一颗处理器同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多个高清显示，并支持多屏共享和互动，具备高度的可扩展性。启辰VX6搭载了芯驰X9系列产品X9HP，实现“一芯双屏”，同时驱动3D仪表和14.6英寸中控大屏。X9HP全方位支持启辰新一代智能车机操作系统，实现全场景语音对话、智能导航、远程控车及多场景互动声效等。芯驰G9智能网关系列芯片产品是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够承载网关丰富的应用，支持多种外设接口，包括PCIe、USB3.0接口，同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。基于芯驰G9智能网关域控制器，启辰打造了完全自研的SOA架构，供用户自定义场景编程，定制自己的专属智能座舱，带来更有趣、更个性化的智能出行体验；G9同时还支持启辰VX6同级独有的AIOT智能外设扩展功能，用户可以在自定义场景编程中与整车其他设备联动，例如智能按摩颈枕、香氛、空气净化器、儿童座椅等设备。启辰VX6是芯驰科技与东风日产的又一量产合作，此前，搭载芯驰X9系列产品的日产轩逸、日产天籁等车型均已量产上市。东风日产技术中心智联开发部座舱技术负责人表示：“面向电动化、智能化趋势，东风日产与芯驰等合作伙伴精诚合作，开展了全方位的技术探索与实践应用，致力于为用户打造充满创造力的、安全可靠的出行产品，带来新一代的智能多场景出行体验。”作为全场景智能车芯引领者，芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关、高性能MCU，涵盖未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的全系列芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分主流合资及国际车企。关于东风日产东风日产是涵盖企划、研发、采购、制造、销售、服务业务的全价值链汽车企业，旗下运营日产、启辰、英菲尼迪三个品牌。东风日产致力于构建“人·车·生活”智慧出行生态圈，秉承“共创价值、共谋福祉”的企业使命、“领先半步”的理念和不甘平庸、勇于开拓的企业精神，在过去20年中取得骄人的业绩和辉煌的成就，稳居行业第一阵营，累计拥有超过1500万客户。面向未来，东风日产将不断为中国消费者提供先进、可靠的汽车产品，带来更自信、更兴奋、更互联的美好出行生活。
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11月17日，2023第二十一届广州国际汽车展览会正式开幕，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案亮相，并重磅展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱。在广州车展现场，基于芯驰X9SP的座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏吸引了参观者驻足体验，展现了领先的性能、流畅的交互操作与动画效果。X9SP是芯驰于2023年4月发布的X9舱之芯系列最新产品，具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。这套座舱展示方案由芯驰与Unity联合打造，并在11月初的上海进博会上首次亮相。Unity中国是全球领先的实时3D内容创作和运营平台Unity的在华合资公司，也是芯驰科技的生态战略合作伙伴，双方自2020年起就已开展紧密合作，基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎，共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案，已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，灵活支持不同客户的需求。芯驰X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。在车展现场，芯驰还带来了智能驾驶、中央网关和高性能MCU产品及解决方案的展示。作为全场景智能车芯引领者，芯驰的全系列芯片目前已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，总出货量超300万片，覆盖了中国90%以上车厂和部分主流合资及国际车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
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11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届中国汽车铃轩奖盛典在昆山举行。凭借高性能、高集成、高可靠的产品表现，芯驰全场景座舱处理器X9SP荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。这也是自2021年起，芯驰科技的车规芯片产品连续第三年荣获铃轩奖，持续引领智能车芯的创新与量产。芯驰全场景座舱处理器X9SP荣获“前瞻·集成电路类·金奖”铃轩奖由《汽车商业评论》发起，于2016年创立，是汽车行业具有广泛影响力和关注度的奖项，已经发展成为中国汽车零部件产业评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。本届铃轩奖以“重塑与蝉蜕”为主题，评审团由65位整车企业采购负责人、研发负责人和业内资深专家构成，芯驰科技从申报奖项的119个前瞻类案例中脱颖而出，产品实力获得行业认可。X9SP是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员，是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，内置12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力达100KDMIPS，GPU达220G FLOPS，AI算力8 TOPS。X9SP可实现单颗芯片上支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。芯驰X9舱之芯系列，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。在铃轩奖盛典同期，首届世界新汽车技术合作生态展也在昆山盛大开幕（2023新汽车CES），芯驰科技携旗下全系列产品亮相，与主机厂、供应链企业在现场展开深度交流。
MORE11月23日，2023第五届汽车电子大会在广州成功召开，芯驰科技联合创始人兼董事长张强受邀出席主论坛并发表演讲。本届大会聚焦“凝心聚力·万亿跨越——助力智能网联汽车高质量发展”主题，俄罗斯工程院外籍院士吴东方，德国国家工程院院士、德国汉堡科学院院士张建伟，滴滴自动驾驶公司COO孟醒等国内外科研院所、行业专家与企业家代表共同参加，一起探索汽车电子前沿新技术，共享产业创新机遇。在会上，芯驰科技联合创始人兼董事长张强以“全场景智能车芯赋能智慧出行”为题，分享了高性能、高可靠车规芯片的技术发展趋势，以及芯驰如何通过软硬协同生态来全面助力高效量产的宝贵经验。软件定义汽车，芯片赋能智能化体验随着汽车行业的不断发展，用户对智能化体验提出了更高的需求。张强指出，软件定义汽车，丰富了用户体验，而高性能、高可靠的车规芯片作为核心技术底座，已然成为智能网联汽车的重要发展引擎。作为需要有高度预判性的产业，汽车供应链不仅要能看到未来趋势，更要做好提前布局。汽车电子电气架构从分布式向跨域融合、中央计算方向演进，面向这一趋势，芯驰科技进行了全场景的车规芯片布局，产品覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶三个核心方向，涵盖了中央层、集成层、分布层的应用，助力汽车带来更智能的出行体验。以芯驰的智能座舱X9系列产品为例，X9系列从入门级到旗舰级的全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，可以满足客户低、中、高不同级别的产品需求，并提供平滑、高效的产品升级迭代。X9系列最新产品X9SP具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，支持360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。面向智能座舱的市场需求，提供丰富的产品线覆盖，这样的布局让X9系列快速实现了规模化量产，已经拥有几十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。车规为基，软硬协同，助力高效量产张强在演讲中强调：“量产是检验车规芯片企业的唯一标准。”只有量产才能够真正实现从产品设计到技术落地、质量保障、供应能力等全链条的全方位验证，最终实现支持产业的发展。而芯驰是如何做到快速量产的？他以八个字总结：“车规为基、软硬协同”。芯驰始终强调“安全是汽车的第一要义”，持续践行车规认证领域国际及国内最高安全标准，先后获得德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。以车规为基础，芯驰长期以来致力于打造一个完善、开放的生态圈，通过协同操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等生态伙伴，全面打通，共同为客户提供高效的量产服务。在智能车时代，正如全国政协经济委员会副主任苗圩所说：“软硬件之间必须在一开始就要协同，这样可以优势互补、合作双赢。”在这样的发展理念下，芯驰如今已经在全球拥有超过200家生态合作伙伴，能够提供车规级全栈软件支持，并最终实现对中央计算架构的支撑。这样的生态合作能够显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。目前，芯驰已经拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等出货量超三百万片。在演讲的最后，张强表示，芯驰将持续关注汽车产业智能化发展的战略机遇，聚焦高性能、高可靠的汽车芯片的研发与量产应用，协同生态合作伙伴，共同助力智能网联汽车产业高质量发展，让更多人享受智能出行体验。
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