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日前，芯驰科技参加“奋进新时代”二十大主题成就展。本次展览获得社会各界广泛关注，覆盖经济、科技、自主研发等诸多领域，为新时代新征程凝聚奋进力量。工信部发来感谢信，高度肯定芯驰对展览工作做出的贡献。 芯驰科技作为车规芯片企业代表，展示了旗下X9舱之芯、V9驾之芯、G9网之芯、E3控之芯全系列产品，展现了中国车规芯片独立自主研发能力的大幅跃升，助力中国汽车智能化走在世界前沿。 未来，芯驰科技将持续稳步提升自身实力，为行业打造高可靠、高性能的车规芯片，以面向未来的芯片产品布局，加速拥抱智能汽车时代的到来。
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9月7日，中国电动汽车百人会、智能汽车与智慧城市协同发展联盟召开“构建面向未来的智能汽车供应链研讨会”暨2022年百人会第24期高端研讨会，邀请来自政府、学术领域专家，以及沃尔沃、捷豹路虎、福特、大众、上汽、一汽、长安、法雷奥、路斯特、麦格纳、东软睿驰等整车和零部件厂商。 芯驰作为唯一的新兴车规级芯片企业代表，应邀出席并分享了如何助力整车电子电气架构变革，与车企如何协同构建安全、高效的智能化供应链生态的思考，并介绍了高可靠、高性能的芯片产品及技术解决方案。 中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟、同济大学汽车学院教授朱西产等发表重要讲话。张永伟表示，在全球汽车供应链变革中，整车厂在供应链中的角色和能力正发生变化，将来更像科技公司，从产品到能力都要进行重新的定义；与此同时，这一变革对供应商的能力、模式也提出了新要求，“传统车时代成长出一批世界级的供应链企业，到智能化时代必然会有一批芯片、软件或者是解决方案的企业。”朱西产认为，智能汽车的智能化主要包括智能座舱、智能服务和自动驾驶，“从技术本质来说，芯片（智能硬件）、AI（智能软件），还有数据这三块构成了智能化的核心。” 不过，目前芯片保供的问题依然很严峻，多家整机及Tier 1企业表示，缺芯或将持续到明年年底。近期美国对我国出台的一系列半导体产业限制措施也势必会增加未来的产业链风险，因此如何构建国内高效率、强韧性的供应链生态迫在眉睫。 芯驰科技董事长张强表示，汽车产业链迎来一个崭新的时代，芯片企业、Tier 1和车厂的关系正经历从传统的“供应”到“共赢”阶段的转换。当前，传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系。“现在是一个多方沟通、多方合作的状态，这个状态使信息更加透明”。 “个性化”与“性价比”完美平衡 如何在流程、服务上满足车企需求，配合车企打造差异化、个性化汽车的同时做好成本控制，需要芯片等供应链企业加强内功。多、快、好、省，是芯驰科技为客户带来的价值。芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍道： 多：能够支撑多样化的产品。从横向的角度看，芯驰能够覆盖比较多的产品需求；纵向方面，不管从底层的开发设计还是pin to pin兼容，芯驰都能够做到向上的无缝延展；此外，生态方面，芯驰科技已拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面，减少车厂投入和开发的时间，让车厂能够即插即用。 快：服务响应快，7*24小时响应，本地化服务；与此同时，具有联合开发的弹性，当车厂一旦有什么新的需求，能够快速适应。 好：芯驰的产品具有高性能、高可靠和高安全的特点。目前芯驰提供的产品已经完成最高等级的车规认证。汽车性能的提高反而对功能安全和信息安全提出了更高的要求。 省：省时、省心、省钱，本地化服务以及国产芯片各方面具有的成本优势可以给车厂BOM成本节省很多；此外，芯驰的四款芯片很多软件都是打通的。 陈蜀杰表示，“多快好省”是芯驰作为一个国产芯片厂商的自我修养。“我们很清楚，首先，我们要从供应变成共赢；我们如何做到？就是做到多快好省这几点，也希望未来和更多的Tier 1、车厂合作。” 唯有放心，才能驰骋 汽车从“功能机”向“智能机”转变对芯片的需求快速提升，芯驰科技提前布局，为汽车产业提供智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大系列产品，“四芯合一 赋车以魂”。 智能座舱芯片“舱之芯”X9系列可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。 智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。目前，V9已在多款主流车型量产。 中央网关芯片“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。 高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行；车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。 芯驰科技把用户的生命安全作为核心，上述所有产品严格遵守车规要求。芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。 目前，芯驰芯片已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。芯驰不仅满足中国汽车市场的需求，还要满足世界汽车市场的需求，迈向“中国芯，世界行”的伟大目标！
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近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技（RT-Thread）共同宣布：RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。 芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。 经过双方的共同推动与努力，RT-Thread操作系统已经成功部署至芯驰E3，并基于芯驰的BSP完成系统中断初始化及串口驱动。目前基于RT-Thread操作系统已经可以支持正常的线程调度、SHELL命令行等功能，如下图所示，可以看到通过命令行打印当前系统正在运行的线程及所占的负荷。 如图左侧为RT-Thread适配芯驰E3芯片的启动代码，右侧为芯驰E3烧入RT-Thread操作系统后，上电打印的信息。 芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。 目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂，包括传统车厂、造车新势力及众多国际大厂。 睿赛德科技作为RT-Thread开源物联网操作系统的贡献者和维护者，主要负责RT-Thread操作系统的核心技术开发、社区运营和市场推广等工作。在其努力下，目前RT-Thread的装机量已经超过了15亿台，应用范围涵盖了车载、工业、航天、消费电子等众多行业领域，成为了市面上装机量最大的嵌入式操作系统之一。 此外，作为业内为数不多的全栈式车载OS解决方案的核心技术提供商，睿赛德科技在今年3月份发布了“程翧”车载软件平台，其中的RT-Thread Smart 已经通过了SGS的 ISO 26262 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、EN 50128 SIL 4最高等级功能安全认证，接下来将着力推进面向MCU的实时操作系统的相关认证。“程翧”平台结合公司更灵活开放的合作模式以及迅捷专业的本地化支持服务，将可以更好地帮助车企进行差异化创新。 未来，双方将进一步加强战略协同，深化扩展合作领域，依托芯驰科技高性能、高可靠的车规芯片，以及睿赛德科技的符合功能安全要求的实时操作系统、微内核操作系统（RT-Thread Smart）、虚拟化软件等技术，共同开发构建智能汽车基础平台解决方案，面向车厂和Tier1供应商联合展示，共同开拓市场。
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9月6日，中国电动汽车百人会在南京江宁召开 “重塑汽车核心供应链新格局”——第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会。本届大会重点聚焦汽车芯片及智能化供应链重构的问题，从国际产业链体系重塑、国内供应链转型升级等多个层面，寻找和研讨中国对策与方案。 芯驰科技董事长张强应邀出席，站在中国车规级芯片领跑企业的角度，分享芯驰对于汽车核心供应链新格局的思考。 从“供应”到“共赢”供应链结构转变 汽车产业链迎来一个崭新的时代，智能化、网联化、电动化已成为全球汽车产业发展的战略方向。张强表示，汽车从“功能机”向“智能机”转变，对芯片的需求快速提升，智能座舱从单屏单系统到多屏多系统的转换，智能驾驶从低端到高端的迭代都离不开芯片的供应。 张强介绍道：“芯片企业、Tier 1和车厂的关系正经历从传统的‘供应’到‘共赢’阶段的转换。当前，传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系。与此同时，全球供应链也正经历从全球分工到本地可控的变革，更多的企业涌现出来，提供多样的芯片和系统产品，以支持产业的发展。” 全国政协经济委员会副主任苗圩在大会上也提到，近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变，短链、区域链多点供应将是未来供应链的发展趋势。 与此同时，汽车电子电器架构也发生深刻的变革。苗圩表示，随着新能源汽车的发展，汽车从过去分散的ECU控制，到目前集中的域控制器，将来会进一步向整车中央计算平台集中，而每一次集中都有利于充分发挥车规级芯片在车上的使用效率。 作为领先的车规芯片企业，芯驰科技深刻洞悉这一趋势，也是目前国内唯一能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商。今年4月，芯驰科技率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。 四芯合一 赋车以魂 从分布式架构到中央计算平台，这一架构的转变对底层的芯片提出了极高的技术要求。作为一个极具前瞻视野的车规芯片企业，芯驰科技提前布局，为汽车产业提供智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大系列产品，“四芯合一 赋车以魂”。 智能座舱芯片“舱之芯”X9系列可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。 智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。目前，V9已在多款主流车型量产。 中央网关芯片“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底，芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。 高性能高可靠MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。 放芯，方能驰骋 车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。张强表示，通过可靠性、功能安全、信息安全等全方位的认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。 除了高标准产品，芯驰科技的放心服务也备受客户的好评，为客户带来“多快好省”价值。多个产品线可以给客户提供各种选择，7*24小时快速相应，四大产品线满足汽车高性能和高安全可靠的需求，可以最大程度帮助客户节省时间和精力，将更有利地支持新能源汽车产业升级。最重要的是，通过前瞻的预判，芯驰科技提前预定了产能，供应有保障，不惧“缺芯”。 多：芯驰产品线覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，同时可以给客户提供高中低多种选择； 快：芯驰可以提供7*24小时服务，更灵活贴心地提供本地化支持服务； 好：芯驰产品具有高安全、高可靠、高性能。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队； 省：不管是芯片本身还是研发成本，包括人员投入，相关的软件生态等方面，芯驰都可以给客户提供最大价值，最大程度帮助客户研发省时省心省力 “百花齐放才是春”，芯驰科技不仅提供极致的芯片产品和服务，也积极携手产业链上的企业合作创新，构建全栈生态。目前，芯驰科技已拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。 值得一提的是，芯驰芯片已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。芯驰将始终以踏实的造芯态度，迈向“中国芯，世界行”的伟大目标！
MORE日前，芯驰科技参加“奋进新时代”二十大主题成就展。本次展览获得社会各界广泛关注，覆盖经济、科技、自主研发等诸多领域，为新时代新征程凝聚奋进力量。工信部发来感谢信，高度肯定芯驰对展览工作做出的贡献。 芯驰科技作为车规芯片企业代表，展示了旗下X9舱之芯、V9驾之芯、G9网之芯、E3控之芯全系列产品，展现了中国车规芯片独立自主研发能力的大幅跃升，助力中国汽车智能化走在世界前沿。 未来，芯驰科技将持续稳步提升自身实力，为行业打造高可靠、高性能的车规芯片，以面向未来的芯片产品布局，加速拥抱智能汽车时代的到来。
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