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2025-06-25
芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
查看更多
2025-04-30
芯驰科技与P3合作，开启安卓车载系统AAOS预认证并率先集成SPARQ OS
芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
2025-04-29
芯驰科技与 Arteris 深化合作，共同应对片上总线互联挑战
光庭信息与芯驰科技达成战略合作，共建未来智舱与智控新生态
2025-04-28
芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
2025-04-27
德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
2025-04-26
芯驰科技与Green Hills Software达成战略合作 强化车规芯片开发工具链支持
芯驰科技与伊世智能达成战略合作，推进本土首颗车规MCU的后量子密码算法落地
