生态合作 - 新闻中心_芯驰科技SemiDrive 官网

2025-07-08

芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

2025-06-25

芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025-04-30

芯驰科技与P3合作，开启安卓车载系统AAOS预认证并率先集成SPARQ OS

2025-04-30

芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局

2025-04-29

芯驰科技与 Arteris 深化合作，共同应对片上总线互联挑战

2025-04-29

光庭信息与芯驰科技达成战略合作，共建未来智舱与智控新生态

2025-04-28

芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态

2025-04-27

德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变

2025-04-26

芯驰科技与Green Hills Software达成战略合作强化车规芯片开发工具链支持