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2022年04月12日 14:30

打破“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU E3系列产品—高可靠、高安全、高性能的E3产品,为打造智能汽车提供全面选择

2022年4月12日,上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。


芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。



在尚未正式面世时,就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请,预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持,并致力于为用户打造完整的生态。


中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示,当前,全球汽车芯片持续性供应不足,加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到,像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下,芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”


高可靠高安全:填补国内市场空白

E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。


汽车与消费电子不同,承载了最宝贵的生命,不能有一丝一毫的风险。因此,高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性,芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内,能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。


首先,车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下,长时间地稳定工作。


ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统,ASIL D是要求最严高的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D,采用双核锁步Cortex-R5,实现高达99%的诊断覆盖率,并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC),在安全相关的外设上都配置了端到端(E2E)保护。


芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示:“我们从成立的第一时间,就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后,我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”


打破车规MCU性能天花板

随着汽车电子电气架构的变革,高性能车规MCU的需求将越来越高。


市场研究机构IHS数据显示,2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右,预计到2023年,全球汽车MCU市场规模为80亿美元。


在智能化、网联化、电动化的大趋势中,芯驰科技发布高性能车规MCU产品,也为提升供应链弹性,解决汽车“缺芯”贡献一份力量。


芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力,将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。



与现在车上大规模采用的100MHz MCU,和部分200-300MHz高性能MCU相比,E3主频的提升不只是数字的改变,更是处理能力和实时性的全面提升,将会为未来的汽车带来更丰富的应用,实现更平稳的底盘操控,确保更精准的电池管理,以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。


E3“控之芯”5个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成丰富的通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持BGA和LQFP封装。


E3产品具有丰富的应用场景,适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。


提供好的芯片产品的同时提供完整的生态,才能帮助客户快速将产品推向市场。在AUTOSAR基础软件上,芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润(排名不分先后)等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配;在开发环境上,芯驰也已经可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器;在HMI部分,E3适配了最新的QT for MCU,通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。


随着车规MCU产品线的正式发布,芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合,芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署,又具有灵活的系统扩展能力。


未来,芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代,为智能汽车产业升级提供坚实的基础。


关于芯驰科技

芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

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