CN / EN

新闻中心 | 企业资讯

返回

2022年04月12日 14:30

打破“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU E3系列产品—高可靠、高安全、高性能的E3产品,为打造智能汽车提供全面选择

上一篇:“四芯合一”,芯驰科技助力智能网联汽车产业腾飞 下一篇:车芯地位不断提升 全场景芯片如何“打造”智能汽车?
相关资讯

2025-07-17

市委书记尹力调研经开区,勉励芯驰加强技术创新与产品迭代

查看更多

2025-07-08

芯驰科技与国创中心持续深化合作,共建北京经开区车规级芯片产业生态

查看更多

2025-07-08

芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计,助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

查看更多