3月20日，以“聚力航行·智链新程”为主题的航盛集团2026合作伙伴大会在深圳隆重举行。凭借领先的车规芯片产品、持续的技术创新能力以及紧密的交付配合，芯驰科技再度荣获航盛集团颁发的“技术创新奖”。这不仅是对双方多年深厚合作关系的高度肯定，更标志着在汽车产业转型的关键节点，芯驰与航盛早已超越传统供需关系，迈入了以“价值共生”为核心理念的全新阶段。
当前，汽车产业的竞争已从“价格战”全面演化为“价值战”。正如航盛电子董事长杨洪在大会上所言：“打造韧性供应链，在产业链上价值共生，将成为车企及供应商企业活下来活得更好的关键所在。” 过去几年间，双方基于芯驰X9系列座舱芯片深度协同，联合打造座舱域控制器、高端IVI等多款标杆产品，并已实现大规模量产落地。如今，双方合作全面升级，正在积极推进基于芯驰E3系列高性能车规MCU产品的研发与量产应用，共同发力跨域融合、智能车控等核心赛道。
面对“走出去、走进去、走上去”的全球化战略，作为航盛的核心芯片合作伙伴，芯驰将依托自身高可靠、高安全的车规芯片产品，以及在海外市场积累的认证与支持经验，与航盛共同提升在海外市场的现地化服务能力与供应链韧性。
能够连续获得核心客户的认可，并承担更深入的合作任务，源自芯驰不断夯实的产品实力与量产成绩。
截至2025年底，芯驰全系列车规芯片累计出货量突破1100万片，搭载主流车型超150款，覆盖国内90%以上主机厂及多家国际主流车企。芯驰X9系列产品稳居智能座舱芯片本土市场份额第一*，覆盖车型品牌数量亦居本土厂商之首，而E3系列高性能 MCU出货量也持续激增，为中央计算+区域控制架构提供坚实 “中国芯” 支撑。
未来，芯驰科技将继续与航盛集团携手并肩，以技术创新为引擎，以安全可靠为基石，从“产品力”到“价值力”，共同助力客户在“价值战”的新赛道上赢得先机，助力中国汽车电子产业链高质量发展！
*来源：2025 智能座舱芯片榜单出炉
