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芯驰科技与P3合作，开启安卓车载系统AAOS预认证并率先集成SPARQ OS
4月上海国际车展期间，芯驰科技宣布与P3DigitalServices（P3）已达成合作，正式开启安卓车载系统AndroidAutomotiveOS(AAOS)xTS（扩展测试套件，包含CTS、VTS、STS等）合规性预认证。与此同时，集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQOS的芯驰X9智能座舱平台也在本届车展首度亮
查看详情芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月30日，2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。本次合作是芯驰科技全球化布局的一个重要里程碑，标志着芯驰科技的海外业务从“自主拓展”迈向“本地化联合”的新阶段。芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，其产品覆盖智能座舱与智能控制
查看详情芯驰科技与 Arteris 深化合作，共同应对片上总线互联挑战
4月29日，上海国际车展期间，芯驰科技与IP供应商Arteris联合宣布深化合作，基于Arteris片上网络（NoC）IP，在高流量、低延迟的片上总线互联技术方面开展技术协同，共同应对高性能车规芯片设计中的互连挑战。芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能
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