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12月17-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）2025全体成员大会在上海举行。本次大会以“跨界融合、共生共赢”为核心议题，汇聚了整车企业、芯片厂商、高校院所等450余家产业链上下游核心单位，共同探讨中国汽车芯片产业的创新路径与未来格局，芯驰科技受邀参加，并被授予联盟“2025年度突出贡献单位”荣誉
查看详情芯驰受邀参加QNX 2025中国年度开发者大会，携手赋能座舱未来
12月4日，QNX2025中国年度开发者大会在上海举行，芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀参加并在现场发表演讲。双方联合展出了搭载芯驰X9系列座舱SoC、QNXHypervisor8.0以及Android16虚拟机的演示平台。芯驰率先成为支持QNXHypervisor8.0的本土车规SoC厂商。此前，BlackBerry有限
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01.引言当智能汽车以120km/h的速度疾驰时，每一毫秒的计算延迟都可能关乎生命安全。在理想汽车星环OS（HaloOS）的硬实时系统中，MCU芯片承担着整个系统的"神经中枢"角色——它必须在严格的时间约束内，精准完成从传感器数据采集、实时决策到执行器控制的全链路处理。作为HaloOS的智控首发平台
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