12月4日，QNX 2025中国年度开发者大会在上海举行，芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀参加并在现场发表演讲。双方联合展出了搭载芯驰X9系列座舱SoC、QNX Hypervisor 8.0以及Android 16虚拟机的演示平台。芯驰率先成为支持QNX Hypervisor 8.0的本土车规SoC厂商。
此前，BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX与芯驰联合宣布，将基于芯驰最新座舱SoC X10共同开发数字座舱平台，整合QNX Hypervisor 8.0、QNX SDP 8.0等技术，帮助OEM与Tier 1快速构建新一代智能座舱。 这是双方自2021年4月开启战略合作以来的又一里程碑。此前，基于X9+QNX平台的仪表解决方案已在国内多款量产车型落地。
芯驰科技CTO孙鸣乐 在QNX 2025中国年度开发者大会上发表演讲
芯驰CTO孙鸣乐表示：“X10+QNX的强强联合，不仅延续了我们在安全性与可靠性方面的深厚积淀，更通过计算与虚拟化技术的深度融合，为未来座舱的创新场景提供了系统级的解决方案。这标志着智能座舱平台新范式的开启，将助力车企规模化交付沉浸式、高响应且安全的车载体验。” QNX大中华区首席代表董渊文表示：“自2021年开启合作以来，QNX与芯驰科技已建立了稳固的合作伙伴关系，并积累了丰富的联合开发与生产经验。我们期待基于芯驰X10推出新一代座舱解决方案，助力中国汽车产业与全球市场实现突破性发展。” 目前，支持QNX OS 8.0和QNX Hypervisor 8.0的X10系列SoC及其板级支持包(BSP)正加速开发。芯驰已在成熟的X9系列SoC上率先成功启用QNX Hypervisor 8.0，通过高度可复用的软件框架，为X9到X10的平滑迁移提供清晰路径。 为助力中国嵌入式系统人才生态建设，芯驰承诺推广QNX Everywhere项目，向非商业用户免费开放QNX SDP 8.0，使更多开发者能够接触并使用汽车等安全关键行业的专业级工具，进行探索、实验与创新。 在智能座舱领域，芯驰实现从入门级到旗舰级座舱场景的“全场景覆盖”，仪表、中控、高端座舱域控都有对应的芯片解决方案，市占率稳居本土首位*。芯驰X9系列已上车60多款车型，用市场认可度证明了“中国芯”的实力。面向未来AI座舱的X10系列芯片预计在2026年量产。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。 随着软件定义汽车（SDV）复杂性增加，QNX始终致力于支持车企应对变革、加速创新，提供更安全、更智能的汽车。QNX作为软件驱动未来的基石，深受全球领先OEM和Tier 1的信赖，包括宝马、博世、大陆、东风汽车、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众、沃尔沃等。QNX的基础软件支持从数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）到信息娱乐系统与域控制器等未来架构设计，帮助车企以更低成本、更快速度将创新推向市场。
