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2023年08月04日 09:00

芯驰科技与SEGGER达成合作,为客户提供免费的多平台集成开发环境

8月4日,全场景智能车规芯片引领者芯驰科技与SEGGER联合宣布:通过买断许可,芯驰科技向所有使用其E3系列高性能MCU车规芯片及D3系列工业芯片的客户提供免费的SEGGER多平台集成开发环境(IDE)“Embedded Studio”,共同助力客户项目的高效研发和芯片的量产应用。

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SEGGER在嵌入式系统行业深耕超过30年,提供实时操作系统和软件库,市场领先的J-Link调试器和J-Trace追踪器,快速、强大、可靠且易于使用的Flasher系列在线烧录器,以及SEGGER Embedded Studio(SES)专业的软件开发工具。


目前,通过芯驰提供的网站注册获得验证码,客户即可在芯驰的平台上使用商用的SES。


芯驰科技CTO孙鸣乐表示:“芯驰一直致力于打造完善的生态圈,与合作伙伴共同为客户提供多快好省的专业服务。我们非常高兴能够和SEGGER合作,为客户免费提供专业的嵌入式开发工具,SES在效率、性能和易用性上充分支持并配合芯驰的产品,能够显著加快产品的量产应用进程。”


芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,全系列产品均已实现规模化量产,拥有近200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。


其中,芯驰高性能MCU产品E3系列于2022年4月发布,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,功能安全等级达到ASIL D,并获得国密二级认证。目前,采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家,包含广汽、吉利等。


芯驰同时也推出了D系列工业智能芯,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。


SEGGER董事总经理Ivo Geilenbruegge表示:“我们很高兴能与芯驰科技合作,为客户提供集成开发环境Embedded Studio。芯驰科技以其汽车芯片产品的高性能、高可靠性和高安全性而著称,这些特性也是SEGGER关注的重点。我们期待看到芯驰科技和它的客户们取得更多成绩。”


SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年创立,在嵌入式系统领域拥有超过三十年的经验,提供尖端的嵌入式系统软件和硬件。公司总部位于德国蒙海姆,在美国波士顿设有分公司,并在英国、美国硅谷以及中国上海设有子公司。

更多SEGGER资讯,请访问www.segger.com.


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