近日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华一行赴芯驰科技调研，与芯驰科技管理层围绕车规芯片产业发展进行交流。
李邵华副秘书长一行深入了解芯驰在智能座舱SOC、高性能车规MCU及具身智能芯片等核心领域的产品布局与产业化进展，就工艺平台搭建、供应链关键技术攻关等关键议题进行了深入了解，并对芯驰的技术创新精神和大规模量产的扎实成果给予高度肯定。
作为本次交流的技术落点，芯驰系统展示了近期技术进展：新一代AI座舱芯片X10采用台积电4nm车规工艺与Arm v9.2架构，可单芯片替代 “座舱SoC+外挂AI Box”传统方案，推动AI座舱赋能主流车型；E3系列高性能车规MCU完成新一轮工艺升级。 从应用场景来看，芯驰作为全场景智能车芯引领者，是目前唯一在动力、底盘、车身、座舱和辅助驾驶五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。 面向具身智能这一半导体产业新增长极，芯驰构建了“大脑 — 小脑 — 躯干/关节”全栈芯片方案，分别由R1系列计算大脑、D9系列 智控小脑、E3-R系列关节控制芯片承载，进一步打开车规级芯片向机器人领域延伸的产业空间。 李邵华副秘书长表示，智能电动时代，车规级计算芯片已成为我国汽车产业链自主可控的重要组成部分。协会将持续搭建产业协同平台，推动国产芯片与整车企业的深度对接，助力中国汽车与高端制造产业高质量发展。 芯驰方面对中汽协长期以来的支持表示感谢，并表示将持续扎根国产汽车算力底座建设，持续锻造高可靠、高性能车规芯片，与产业链上下游紧密协作，为中国智能产业构筑全球竞争力贡献力量。
