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2024年03月20日 15:45

座舱芯片再升级,芯驰科技发布X9H 2.0G

3月20日,芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G,致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz,性能提升25%,助力座舱体验再升级;同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核,内置高性能HSM引擎和安全岛,能应用于对安全性能要求更严苛的场景。


X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货,目前已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。


1 性能全面提升,面向主流信息娱乐系统的SoC


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X9H 2.0G基于芯驰高性能高可靠车规处理器平台设计,采用16nm车规工艺,是智能座舱X9系列中X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器,主频从1.6GHz提升至2.0GHz,CPU算力达45KDMIPS,GPU算力达140GFLOPS,更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求,有助于汽车厂商进一步优化座舱体验。在提升A核性能的同时,X9H 2.0G也配置了更多的R核,从X9H的2对双核锁步Cortex-R5F 增加到3对,内置高性能HSM引擎,配置独立安全岛,满足ASIL-B功能安全标准;更多的高安全性锁步R核可以部署快速RVC/AVM、安全显示等功能。此外,X9H 2.0G 内置轻量级NPU,可以对语音识别、DMS等AI应用进行加速。


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X9H 2.0G集成高性能VPU,支持 4K视频编码/解码;集成了丰富的视频输入/输出接口,包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同时,X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多种存储器接口,集成支持TSN协议的千兆以太网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,SPDIF和I2S音频接口,以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外设接口,同时支持车身CANFD网络接入。


2 X9H 2.0G 参考解决方案


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为加速客户开发,芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案;支持最多4屏独立显示及多屏互动,满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。最高同时9路摄像头数据输入,完整覆盖座舱需求,支持集成高清360环视功能和DVR功能,内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速,此外支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。



3硬件Pin-To-Pin和软件兼容,加速量产过程

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芯驰智能座舱X9系列全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。X9H 2.0G和X9系列的其他产品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,可借鉴芯驰科技参考设计和量产经验,极大地降低切换、升级的研发投入,加速量产过程。



4 高可靠车规品质


芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

X9H 2.0G全程采用车规标准设计、生产和测试,已获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO26262 ASIL B功能安全产品认证。



5 量产交付

X9H 2.0G现已开始量产供货,同时也向客户开放样品和开发套件申请。在软件上,面向Android 10和Android 12操作系统的软件包已经正式发布,Android 14的支持工作也将于2024年内完成。

目前,X9H 2.0G已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。




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