CN / EN

新闻中心 | 企业资讯

返回

2024年04月26日 17:42

面向区域E/E架构,芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族

在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上,芯驰科技发布新一代区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案,并重磅推出领军芯片产品E3650。芯驰ZCU家族以完善的芯片产品组合,全面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU,分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合,以及超级动力域控等区域E/E架构中的核心应用场景。

微信图片_20240520174328.png

ZCU领军芯片产品E3650,助力主机厂实现更高集成度、宽配置的E/E架构

芯驰区域控制器芯片产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。其中,E3650为ZCU旗舰芯片产品,专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计,解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题,达到“高性能、广连接、超安全”。

E3650率先采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群,具有更高的实时和安全性能,支持虚拟化,片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器,具备大容量SRAM,以及更丰富可用的外设资源,可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

微信图片_20240520174345.png

在E3650上,芯驰升级了全自研SSDPE(Super Speed Data Packet Engine)硬件通信加速引擎,可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包,有效降低CPU负载,提升通信吞吐率。

面向低功耗车身应用场景,E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计,降低整机静态功耗。

应对不断增长的信息安全需求,E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块,满足ISO 21434,Evita Full及以上的信息安全标准,更好的支持车型出海的需求。

此外,E3650还满足AEC-Q100 Grade 1可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。

发布会上,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示:“芯驰科技发布的新一代区域控制旗舰MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群,是双方全面深化技术合作的又一重要成果。E3650具备高性能、广连接的产品特性,同时可以更好地满足汽车行业对于功能安全的严苛要求,也为实时设计提供了更大的灵活性,能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。”

芯驰ZCU芯片产品家族中的E3119和E3118面向整车I/O型ZCU和车身域控,支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核,配备接近2MB的大容量SRAM,具有丰富的外设和I/O资源,方案最多支持高达326个可用I/O。目前已获得多家主机厂和Tier 1的定点。


应对主流趋势,聚焦核心场景,全面布局智能车控

微信图片_20240520174412.png

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,面向中央计算+区域控制架构做产品布局,覆盖智能座舱SoC、智能车控MCU等领域。在智能车控方面,芯驰E3系列高性能MCU智控产品家族聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用,除了区域控制器,还覆盖整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制系统和智能座舱等需求场景,这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。

随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布,芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局,实现了从核心操控到先进智能的全面领跑。

在ADAS智能驾驶领域,芯驰E3系列产品组合可以平台化支持入门级前视一体机、行泊一体域控制器、激光雷达、高阶智驾控制系统等不同级别的智驾应用对MCU的需求,目前已有多个项目量产上车。新产品也已获得多个头部主机厂定点,2024年预计出货将达百万片。

微信图片_20240520174426.png

在电传动和底盘系统,E3系列覆盖了电驱、BMS、DC-DC,主动悬架等核心ECU,并率先实现稳定的量产出货。同时,在需要更高融合度的超级动力域控和整车运动控制方面也有所布局。

微信图片_20240520174443.png

凭借在整车核心应用的全面协同化布局,目前芯驰E3系列产品整体出货量已超过150万片。


性能王者、比“卷”更“卷”,领跑本土高端车规MCU

伴随着新产品的发布,芯驰在智能座舱和智能车控领域的完整布局得以全面展示。在智能座舱领域,芯驰拥抱大模型,开启AI座舱新时代。

微信图片_20240520174502.png

在产品性能方面,芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代,具备多核高算力,单芯片支持多平台,并且软硬件同时做到最高功能安全等级。

在开发速度上,E3系列做到了比“卷”更“卷”,不仅具备丰富的AUTOSAR适配经验,提前适配先进信息安全方案,且自研MCAL可以实现更短的适配周期,能够为客户节省3-5个月开发周期。

另外,芯驰E3系列可支持定制化的服务需求,为客户打造差异化的解决方案,并以灵活的合作模式为客户降低开发成本。

在以上几大优势的基础上,结合芯驰团队在智能座舱等SoC计算类芯片上强大的研发实力、软件和系统能力,E3系列完全具备打造更强大智能车控的硬核实力,能够全面领跑中国高端车规MCU赛道。

接下来,让我们共同期待芯驰新一代区域控制器芯片的量产落地。芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑,助力更多车企智能产品的量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。


上一篇:芯驰科技与光庭信息及Epic Games达成战略合作,联合打造智能座舱数字化创新体验 下一篇:芯驰科技与群联电子达成战略合作,共同打造新一代车载平台
相关资讯

2024年07月11日

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

查看更多

2024年07月05日

芯驰科技MCU芯片功能安全软件库获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证

查看更多

2024年06月19日

芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛,创始人仇雨菁发表演讲

查看更多