CN / EN

新闻中心 | 企业资讯

返回

2024年04月25日 17:38

芯驰科技与群联电子达成战略合作,共同打造新一代车载平台


2024年4月25日,在北京国际汽车展上,全场景智能车芯引领者芯驰科技与全球领先的NAND主控与NAND存储解决方案供货商群联电子(Phison; 8299TT)签署战略合作,将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台,联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。


微信图片_20240520174003.jpg

群联电子执行长潘健成与芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁现场签约


芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。

群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV(Single Root Virtualization for I/O)技术,可将SSD划分为多个虚拟SSD,每个虚拟SSD可独立分配给不同的操作系统或应用程序使用。

通过集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平台,将在以下三个方面进一步提升X9系列产品的优势:


1、系统效能: SR-IOV技术可让每个操作系统直接存取SSD,有效提升整体效能。

2、系统安全性: 独立的命名空间管理机制,可确保不同操作系统间的数据隔离,强化系统安全性。

3、系统设计:允许多个系统共享一个SSD, 降低硬件成本,简化系统设计。


芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁表示:「群联团队在本次合作中展现出强大的产品实力和专业精神,我们的合作非常成功,双方将联合推进更多智能座舱解决方案的落地。」

群联电子执行长潘健成表示:「芯驰科技是中国领先的车规芯片企业,其X9系列产品是中国车规级座舱处理器的主流之选,已实现规模化量产。我们期待未来持续扩大与芯驰的合作,为车用产业提供更优质的存储解决方案。」




上一篇:面向区域E/E架构,芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族 下一篇:ETAS与芯驰科技全面深化战略合作,共塑汽车电子新未来
相关资讯

2024年07月11日

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

查看更多

2024年07月05日

芯驰科技MCU芯片功能安全软件库获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证

查看更多

2024年06月19日

芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛,创始人仇雨菁发表演讲

查看更多