10月16日至18日，以“汇智聚能 网联无限”为主题的2025世界智能网联汽车大会（以下简称“本届大会”）在北京隆重举行。作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技受邀参会，集中展示了智能座舱与智能车控芯片产品及量产成果，并接待来自各级政府领导的参观与指导。
工业和信息化部党组书记、部长李乐成、全国政协常委、经济委员会副主任、工信部原部长苗圩等领导参观了芯驰展台，对芯驰的市场化成果与发展前景表示高度认可。
会上，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀参加了以“筑牢底线 智守未来——打造安全护城河”为主题的安全论坛，发表了《安全为基 创新为翼 让出行更智慧从容》的主题演讲。她表示：“在智能网联汽车时代，芯片已超越算力载体，成为承载生命与数据安全的核心。芯驰科技自创立之初便专注于车规芯片这一高壁垒领域，提供包含硬件和底软等在内的达到系统级安全的解决方案。目前，芯驰的座舱与车控芯片已助力数百万辆汽车安全驰骋。安全没有捷径，只有通过贯穿全流程的硬核技术保障，才能为中国乃至全球的智能出行提供值得信赖的‘芯’基石。”
在“中国芯”、“车路云一体化实践与应用”等多个展区，芯驰的产品和解决方案也同步亮相，吸引大量参观者驻足。
本届大会由中国工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办，聚焦智能网联汽车的前沿技术、产业趋势与实践应用，汇集了来自全球10余个国家和地区的政府机构、企业及科研单位代表共计4000余人，是展现中国智能网联汽车发展成果、促进全球投资合作、搭建政策与产业对话的重要窗口。
