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芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。近日,芯驰北京办公室正式乔迁新址,经开区工委委员、管委会副主任王磊,亦庄国投党委书记、董事长陈志成一行莅临指导并出席乔迁仪式,与芯驰创始人仇雨菁共同为新办公室剪彩。王磊在仪式上表示:“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业,是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。我们将充分发挥资源和政策优势,推进企业与本地资源共振共赢。期待芯驰立足北京,取得更多创新突破,实现更大发展。”仇雨菁表示:“经开区政府在政策、资源、业务、生态和营商环境等各个层面都为企业提供了全方位的关注与支持,给予芯驰更坚定的信心去投入前沿车芯技术的研发,谋求更长远的业务发展。我们将立足北京,面向全球,向着成为全球领先车规半导体公司的目标坚定前行。”北京市经开区是智能网联汽车发展高地,已经集聚智能网联汽车企业120余家,形成了北京奔驰、小米汽车两大重要整车生产基地,布局了国汽智联、国创中心等一批平台支撑机构。落户经开区以来,芯驰科技已经与多家本地车企、上下游生态企业,以及国创中心等开展交流与合作。7月10日,北京奔驰新能源研发与认证部总经理赵健携技术团队也到访芯驰办公室,参观展厅并与芯驰团队进行了深入交流。截至目前,芯驰在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货,量产车型超过70多款。接下来,芯驰将持续推动智能车芯技术的发展和应用,与更多国内外主机厂交流合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。
MORE全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局,于今年3月发布了车规MCU新产品E3119/E3118。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz,重点面向车身域控制器、区域控制器、激光雷达系统、前视一体机和电池管理系统等应用场景。E3119/E3118满足大多数车身和智能驾驶应用的需求。该产品符合Full EVITA信息安全等级,并支持符合ISO 21434标准的信息安全固件,在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B。芯驰将提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为产品完成ASIL-B级别产品功能安全认证。在日益复杂的汽车电子系统中,IAR的嵌入式开发解决方案对于保证安全性和可靠性至关重要。IAR Embedded Workbench for Arm是一个全面的嵌入式开发解决方案,为复杂的汽车应用开发提供了强大支持。它包含高度优化的编译器和构建工具,代码分析工具C-STAT和C-RUN,以及强大的调试器。同时,IAR还提供了功能强大的I-jet仿真器,支持SMP和AMP多核调试。针对具有功能安全要求的应用,IAR提供了经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262、IEC 61508等全标准。使用这些经过认证的工具,可以帮助企业加速功能安全产品的开发和认证,提高产品安全性,满足行业要求,提升市场竞争力。对于采用持续集成(CI)工作流程的团队,IAR还提供支持Linux的Build Tools版本。这一整套工具可显著提高开发效率,优化开发流程,降低成本和风险。芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示:“IAR 工具链满足行业对高性能和高可靠开发工具的需求,双方多年来的紧密合作充分赋能芯驰全系列车规芯片产品更好的落地应用。最新版IAR Embedded Workbench for Arm对E3119/E3118车规MCU产品的全面支持将助力芯驰为客户带来更强大、更具市场竞争力的产品和解决方案。”IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“IAR与芯驰科技的合作始于芯驰成立之初,多年来我们共同见证并推动了中国汽车半导体行业的快速发展。随着汽车电子电器架构日益复杂,功能安全也随之变得愈发重要。IAR在嵌入式开发工具和功能安全领域都有着深厚积累,期待结合芯驰获得功能安全认证的MCU新产品和IAR强大的开发工具,为汽车制造商和供应商带来更高效、更可靠的开发流程,助力推动整个汽车行业向更智能、更安全的方向发展。”· 关于IARIAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com。编者注:IAR、IAR Embedded Workbench、Embedded Trust、Embedded Secure IP、C-Trust、C-SPY、C-RUN、C-STAT、IAR Visual State、I-jet、I-jet Trace、IAR Academy、IAR以及IAR的标识均是IAR Systems AB拥有的商标或注册商标。所有其他产品名称均为其各自所有者的商标。
MORE7月5日,德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)向芯驰科技MCU芯片的功能安全软件库FuSaLib颁发ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,芯驰科技软件研发副总裁韩向阳先生与TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士共同出席了颁证仪式。在MCU芯片及其MCAL(微控制器抽象层)软件分别获得TÜV莱茵的ASIL D产品认证后,FuSaLib再次获得最高等级的功能安全认证,这代表芯驰的MCU产品已经获得了权威机构的全方位功能安全认证,能够给客户提供完整的、高可靠的系统级功能安全支持。在颁证仪式上,TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥表示:“芯驰科技与TÜV莱茵在功能安全领域长期深度合作,我们很荣幸地见证了芯驰多年来以最严格的安全标准,不断完善其芯片产品的软硬件功能安全建设,展现出一家头部车规芯片企业的专业实力与强大的产品开发和管理能力。”芯驰科技软件研发副总裁韩向阳表示:“TÜV莱茵通过在功能安全领域的丰富经验为企业提供高质量的测试认证服务,是芯驰在安全领域重要的合作伙伴。在TÜV莱茵的助力下,芯驰MCU产品以软硬件全方位功能安全引领行业标准,为客户提供值得信赖的产品和解决方案。”芯驰E3系列MCU芯片是高性能、高可靠车规控制芯片,面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,E3系列全面覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产,出货量超150万片。
MORE2024年6月18日,第十一届国际智能网联汽车技术年会(以下简称:CICV 2024)在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。芯驰科技创始人兼董事仇雨菁女士受邀参加主论坛,发表主题为“场景驱动,打造面向未来EE架构的智能车芯”的演讲,与来自长安汽车、比亚迪、梅赛德斯-奔驰、宝马等车企的重磅嘉宾,一起围绕车路云一体化的智能网联汽车关键技术和产品应用等议题,进行分享、交流和探讨。目前,芯驰科技已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在论坛上,仇雨菁表示:“在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,芯驰科技将充分依托本土创新研发优势,与本地资源共振共赢。芯驰将立足北京,面向全球,持续推动智能车芯技术的发展和应用,致力于实现成为全球领先车规半导体公司的未来愿景。”本土车芯大有可为,机遇与挑战并存作为国内智能网联领域规模最大、最具有技术引领性、最有助于建设生态的智能网联汽车行业活动,CICV 2024汇聚政产学研用各界精英。论坛上,仇雨菁从芯驰科技的实践经验出发,与大家分享了车规芯片设计研发与量产应用所面临的机遇与挑战。伴随着智能网联汽车行业的不断发展,中国汽车芯片市场规模持续扩大。2030年,中国汽车芯片市场规模预计将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。这其中,智能座舱和智能驾驶作为最受关注的领域领衔国产化进程,推动本土车规芯片产业做大做强。中商产业研究院数据显示,2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%,成为车规芯片领域重要的一极。与此同时,中国汽车出口延续增长态势,也为本土芯片产业提供了走出国门的机遇。据中汽协最新数据显示,2024年1-5月中国汽车出口同比增长31.3%。其中,在整车出口量前十的企业中,超过50%与芯驰有量产合作。在面对历史性发展机遇的同时,本土化汽车芯片平台也迎来了极大的挑战。仇雨菁指出,本土汽车芯片厂商需要攀越「车规可靠性、量产成熟度和敏捷开发、快速迭代」三座大山,对标全球顶级厂商的最高标准,接受全方位的考核和验证,才能真正抓住机遇,赢得客户和市场的最终认可。自成立之初,芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM(百万不合格率)为目标,不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温,常温,高温)和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行,且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时,芯驰的每颗芯片都有独立的二维码,做到100%可追溯。在量产成熟度方面,仇雨菁特别强调,软件成熟度与芯片硬件的成熟度同等重要,是客户最为关注的技术能力。量产成熟度由软硬件成熟度、出货量和车型覆盖这几个指标共同衡量。在规模化量产出货的同时,面向客户快速迭代的需求,芯片厂商还要做到敏捷开发,以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。目前,芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩,总出货量超过500万片,覆盖40多款主流车型。在量产速度方面,芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间。场景驱动,以创新拥抱变革在智能网联汽车技术的发展下,智能座舱、智能车控和车路云一体化都迎来了新的变革。在这几大场景的驱动下,智能车芯产品也迎来了创新的发展应用。仇雨菁指出,汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进,正在开启AI座舱新时代。芯驰以X9舱之芯系列产品,全面覆盖各个时代的座舱处理器需求,包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品,具备8 TOPS的NPU算力,实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱可以支持车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能的流畅实现,这一座舱解决方案即将量产上车。面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用,芯驰以高性能MCU产品E3系列做出全面布局。目前,芯驰E3系列产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在近20款主流车型上量产。面向车路云一体化的发展,智能网关也有了更多样化的应用需求。面向SOA的中央网关、跨域融合网关和5G/C-V2X等场景应用,芯驰G9系列网关芯片产品以高性能、低延迟数据转发和高功能安全、信息安全的特性,在一汽、东风等多个主机厂车型上实现了量产,不仅提升了车辆的智能化水平,也为智能汽车提供了强大的网络安全保障。在演讲的最后,仇雨菁向一直以来对芯驰给予信赖和支持的客户表达衷心的感谢。“芯驰希望能够与更多的国内外主机厂达成合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。”
MORE芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。近日,芯驰北京办公室正式乔迁新址,经开区工委委员、管委会副主任王磊,亦庄国投党委书记、董事长陈志成一行莅临指导并出席乔迁仪式,与芯驰创始人仇雨菁共同为新办公室剪彩。王磊在仪式上表示:“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业,是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。我们将充分发挥资源和政策优势,推进企业与本地资源共振共赢。期待芯驰立足北京,取得更多创新突破,实现更大发展。”仇雨菁表示:“经开区政府在政策、资源、业务、生态和营商环境等各个层面都为企业提供了全方位的关注与支持,给予芯驰更坚定的信心去投入前沿车芯技术的研发,谋求更长远的业务发展。我们将立足北京,面向全球,向着成为全球领先车规半导体公司的目标坚定前行。”北京市经开区是智能网联汽车发展高地,已经集聚智能网联汽车企业120余家,形成了北京奔驰、小米汽车两大重要整车生产基地,布局了国汽智联、国创中心等一批平台支撑机构。落户经开区以来,芯驰科技已经与多家本地车企、上下游生态企业,以及国创中心等开展交流与合作。7月10日,北京奔驰新能源研发与认证部总经理赵健携技术团队也到访芯驰办公室,参观展厅并与芯驰团队进行了深入交流。截至目前,芯驰在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货,量产车型超过70多款。接下来,芯驰将持续推动智能车芯技术的发展和应用,与更多国内外主机厂交流合作,陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品,助力量产提速,让更多人更快享受到智能出行体验。
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