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9月26日，东风本田旗下电动子品牌灵悉的首款量产车型 —— 灵悉 L 正式上市。灵悉L搭载了芯驰科技X9座舱芯片，打造出极具科技感的智趣五联屏，以独特的设计和智能化体验强势吸睛。芯驰X9芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，可同时满足座舱应用高算力和用户体验多样化的需求，在灵悉L座舱内实现了“一芯五屏六系统”。单颗X9芯片支持贯穿式五联屏设计，包含三块12.3英寸的全液晶仪表、中控屏、副驾屏和两块7英寸的电子后视镜屏幕，并支持同时运行六个独立的操作系统。灵悉L座舱屏幕色彩高保真，响应灵敏，三指滑动即可实现画面跨屏切换，提供了丝滑流畅的智能化交互体验。与此同时，芯驰X9系列芯片产品通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，能应用于对安全性能要求严苛的场景，支持电子后视镜的功能安全和信息安全，做到多屏幕、多系统同时运行不冲突。灵悉L全系标配电子后视镜，相比传统后视镜，增加了14°横向视野及50%的横向视野面积，减少了8 米的视野盲区，高速、倒车、转向时视野自动切换；在黑暗、炫光、暴雨、暴雪等场景下，也能保持清晰的视野。芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累积出货量超400万片，覆盖近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。未来，芯驰将持续加速产品迭代升级，助力主机厂创新智能产品的高效量产，为更多用户创造更智能、更安全的出行体验。
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9月26日，北京市工商业联合会召开2024北京民营企业100强发布会，芯驰科技荣登「北京民营企业科技创新百强」榜单。北京民营企业百强调研与发布工作旨在推动民营经济立足首都城市战略定位，实现高质量发展。自2018年起，在中共北京市委统战部的指导下，北京市工商业联合会联合有关部门，每年发布“1+4”榜单及相关调研报告。其中，「北京民营企业科技创新百强」榜单以企业年度营业收入、研发费用、研发强度、研发人员为核心指标，综合考量企业依法合规经营、诚实守信等方面情况，根据核心指标和辅助指标的量化赋值确定入围企业。芯驰科技专注于面向未来汽车电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。截至目前，在智能座舱、智能车控领域，芯驰已经实现超600万片的车规芯片量产出货，覆盖70多款量产车型。上榜「北京民营企业科技创新百强」，既是对芯驰科技过去成绩的肯定，也激励芯驰持续推动智能车芯技术的发展和应用，不断提升自主创新能力，提升企业经济价值、产业价值和社会价值，为推动首都经济高质量发展发挥积极作用。
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9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。ICDIA活动旨在推动芯片与系统整机在技术、产业与应用研发的深度融合。大会同期的“强芯中国-创新IC”评选重点面向核心应用领域，推选技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品。获奖企业不仅能够参与“创新中国芯论坛”路演供需对接，还将被收录到《中国芯汇编2025》中。芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累积出货量超400万片，覆盖奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
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9月20日，由中国德国商会组织的“中德汽车论坛：推动绿色转型”在北京经开区国家信创园隆重举办，中德汽车界的知名主机厂、零部件供应商汇聚一堂。作为本土领先的车规芯片企业，芯驰科技受邀参加本次活动，与大众、梅赛德斯-奔驰、宝马等主机厂和行业知名机构共同探讨汽车产业链如何应对绿色转型新机遇。论坛上，梅赛德斯-奔驰（中国）执行副总裁Yan Leng、大众汽车集团创新研究中心全球负责人Nikolai Ardey博士、德国P3集团中国副总裁Marcel Achnitz等嘉宾发表了主旨演讲，分享了汽车领域的绿色转型实践与规划。芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang、宝马集团亚太技术中心副总裁Dragana Kostic、亮道智能CEO Dr. Xueming Ju、上海快卜CTO Steven Zhang一起参加了圆桌讨论，共同探讨在汽车产业变革中，企业对颠覆性创新的思考与实践。Eugene Wang提到：“近年来，芯片企业、Tier 1和车厂之间从过去传统的单向供应关系逐渐转变为开放多元的多方‘共赢’。三方之间的沟通与合作更加紧密、高效，信息更加透明。这一关系的转变为汽车产业的革新、产业链上下游企业的高速发展创造了条件，同时也促成了更多创新产品的不断涌现。”目前，芯驰已经完成了超600万片的车规芯片量产出货，覆盖了国内90%以上的车企和部分国际主流车厂，并且在积极拓展全球化的业务布局。他分享到，在企业走向全球化的过程中，芯驰非常注重与国内和海外生态伙伴的密切配合，在软件、算法、协议栈、操作系统等各个层面，完成车规芯片的提前适配，从而为车企客户减少投入与开发时间，也为产品走向全球化做好生态上的全面布局。中德产业链供应链深度互嵌，市场高度依存，两国利用自身优势，在生产、研发和智慧出行等领域持续携手推出创新性的解决方案。中德汽车论坛高度凝聚汽车界的智慧，为产业链提供了充分交流与互动的平台。未来几年时间里，我们也将看到芯驰与德国车企在中国本土市场和海外市场的更多合作。
MORE9月26日，东风本田旗下电动子品牌灵悉的首款量产车型 —— 灵悉 L 正式上市。灵悉L搭载了芯驰科技X9座舱芯片，打造出极具科技感的智趣五联屏，以独特的设计和智能化体验强势吸睛。芯驰X9芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，可同时满足座舱应用高算力和用户体验多样化的需求，在灵悉L座舱内实现了“一芯五屏六系统”。单颗X9芯片支持贯穿式五联屏设计，包含三块12.3英寸的全液晶仪表、中控屏、副驾屏和两块7英寸的电子后视镜屏幕，并支持同时运行六个独立的操作系统。灵悉L座舱屏幕色彩高保真，响应灵敏，三指滑动即可实现画面跨屏切换，提供了丝滑流畅的智能化交互体验。与此同时，芯驰X9系列芯片产品通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，能应用于对安全性能要求严苛的场景，支持电子后视镜的功能安全和信息安全，做到多屏幕、多系统同时运行不冲突。灵悉L全系标配电子后视镜，相比传统后视镜，增加了14°横向视野及50%的横向视野面积，减少了8 米的视野盲区，高速、倒车、转向时视野自动切换；在黑暗、炫光、暴雨、暴雪等场景下，也能保持清晰的视野。芯驰X9系列座舱芯片以家族化的产品设计，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并积极引领AI座舱的产品发展。目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累积出货量超400万片，覆盖近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。未来，芯驰将持续加速产品迭代升级，助力主机厂创新智能产品的高效量产，为更多用户创造更智能、更安全的出行体验。
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