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2023年09月13日

芯驰MCU获TÜV莱茵国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证

9月12日，芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证，成为国内首个获此认证的MCU。芯驰的高性能MCU分别应用于汽车领域（E3系列）和工业领域（D3系列）。其中，芯驰车规MCU产品E3系列于2022年4月发布，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS电池管理、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，并获得国密二级认证，已实现规模化量产。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。此次获颁TÜV莱茵功能安全产品认证，芯驰E3系列正式成为国内首个ASIL D/SIL 3级别的车规MCU，在产品性能和安全可靠性上，均做到引领行业标准。值得一提的是，为了支持客户实现系统级的功能安全，除了芯片产品的功能安全认证之外，与芯片相配套的软件功能安全测试库，以及用于支持应用AUTOSAR的MCAL，芯驰也同样做到了满足功能安全，目前正在积极推进这些软件层面的相关功能安全认证。TÜV莱茵是国际独立第三方检测、检验和认证机构，在功能安全领域拥有丰富的经验。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。目前，ISO 26262功能安全认证已成为芯片可用于量产车上安全相关零部件的必要条件。早在2019年，芯驰科技就获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书，建立起符合ASIL D级别的产品开发流程体系。2021年9月，芯驰科技取得智能座舱X9/中央网关G9/智能驾驶V9车规处理器的功能安全产品认证，为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器企业。目前，芯驰科技拥有ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士表示：“芯驰科技高度重视车规芯片功能安全流程体系和产品认证，在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求，展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。未来我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作，为芯驰科技在汽车芯片领域的不断发展壮大增添助力。”

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2023年09月08日

2023世界新能源汽车大会|芯驰科技程泰毅：用芯赋能未来汽车电子电气架构

9月6-7日，2023世界新能源汽车大会在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）期间召开，芯驰科技CEO程泰毅受邀出席并发表主题演讲。世界新能源汽车大会由中国汽车工程学会、德国汽车工业协会、世界新能源汽车大会国际组织共同主办。本届大会以“低碳出行、合作共赢”为主题，汇聚了来自全球的政府领导、企业高层和业界代表，共同探讨新能源汽车转型发展机遇。中国科协主席万钢、工业和信息化部副部长辛国斌等领导参会并发表讲话。作为欧洲最具规模的国际性车展之一，本届IAA Mobility见证了中国品牌走向全球市场的创新影响力，中国品牌与国际汽车巨头、顶流Tier 1同台竞技，展现电动智能化转型上取得的最新成果。9月5日，德国总理德国总理朔尔茨出席IAA Mobility开幕式并致辞，包括芯驰在内的众多中国车企、供应链企业受邀共同参加。芯驰科技CEO程泰毅在2023世界新能源大会上发表演讲软件定义汽车，“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性芯驰科技CEO程泰毅在主题演讲中表示，全球汽车产业正在拥抱低碳化、智能化、服务化三大发展趋势，汽车由功能性的产品演变成服务性的产品。在软件定义汽车的需求下，电子电气架构不断升级，由分布式ECU架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。程泰毅指出，预计到2030年，中央计算架构将大规模量产上车，而在实现中央计算之前，过渡阶段的EE架构最具挑战性。“过渡阶段的EE架构是什么样，不同的厂家有着各自不同的理解，这就带来了不同的芯片产品需求和产品定义，同时需要芯片厂商具备非常快的开发节奏。”从传统单线开发到创新协同并行，车芯量产提速30%从“供应”到“共赢”，在新的挑战下，芯片企业、Tier 1和车厂正在从传统的单向半导体供应链转变为共同定义、协同开发的新型合作关系。程泰毅强调，三方联合开发大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期，多流程并行下，车芯量产的速度提升可以达到30%。全场景车芯产品赋能未来EE架构芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和控制器，覆盖智能座舱，智能控制和集成智能驾驶三个方面，支持车企EE架构的不断迭代升级，为客户的不同架构需求提供定制设计的IC。以芯驰的智能座舱产品为例，X9舱之芯系列的高中低端全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。芯驰的高性能、高可靠MCU产品E3系列广泛应用于汽车电池管理系统（BMS）、智驾（ADAS/AD）、区域控制器网关（Zonal）和底盘类（Chassis）应用，同时可支持定制化的服务需求。目前，包括MCU和网关芯片在内的芯驰智控产品已获得80多个量产定点，覆盖超百万台汽车。程泰毅强调：芯驰一直以来都将安全放在首位。作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰已经先后完成德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。同时，芯驰在全球拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。在演讲的最后，程泰毅表示：“全球全行业正在联手共创一个更绿色、更智能、能提供更多元化服务的汽车新生态。我们一起不止改变驾驶出行，更将是驱动改变的核心力量。”

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2023年08月31日

芯驰科技佳绩频传，成长力与创新力获广泛认可

砥砺深耕守初心，笃行致远结硕果。过去一个月的时间里，围绕“成长力”、“创新性”、“投资价值”等评选关键词，芯驰科技接连斩获多项行业荣誉。凭借对车规芯片的深刻理解、不断累积的量产成绩和创新技术积淀，芯驰得到了来自汽车科技、半导体及创投领域评选机构的广泛认可。01 高工智能 --《年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商》8月31日，在2023年度（第十五届）高工智能汽车开发者大会上，芯驰科技入选“年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商”。作为行业领先的全场景智能车芯企业，芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，全系列产品已实现规模化量产，出货量近200万片。其中，X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。02 EE Times -- 《2023年Silicon 100榜单》8月，全球知名电子和半导体杂志《EETimes》发布了2023年最新一期全球最值得关注的100家半导体创业公司名单《Silicon100：StartupsWorthWatchingin2023》，芯驰科技再度上榜！成立于1972年的《EE Times》长期关注电子产业、半导体行业发展。自2004年开始发布Silicon 100榜单，评选出最值得关注的 100 家电子科技企业，至今已经更新23次，是全球半导体行业公认的极具投资参考价值的榜单之一，被业界誉为 “改变未来世界的 100 家新创电子科技公司榜单”。03 甲子光年 --《半导体与集成电路最具投资价值公司TOP10》8月22日，在《繁星不负长夜·2023甲子引力X科技产业投资大会》上，芯驰科技入选《半导体与集成电路最具投资价值公司TOP10》榜单。该榜单重点对企业的年度融资情况、人才团队、经营情况和创新能力等方面综合分析评价，旨在表彰具有巨大潜力和投资价值的半导体与集成电路企业。04 芯榜 --《2023中国最具投资价值车规级芯片企业》8月10日， “2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会” 在无锡举办，芯驰荣登芯榜·芯未来《2023中国最具投资价值车规级芯片企业》榜单。车规级芯片成为拉动半导体行业的重要引擎，该榜单对中国汽车半导体行业进行了全面而深入的调研，致力于发掘出具有强大创新能力和良好市场前景的车芯企业。05 中国企业家 --《未来之星——年度21家高成长性创新公司》8月14日，2023年“未来之星——年度21家高成长性创新公司”名单重磅发布，芯驰科技成功入围。“未来之星”榜单致力于寻找面向未来、代表未来、创造未来的商界“鲨鱼苗”，这也是《中国企业家》连续23年发布该名单，作为汽车芯片领域的杰出代表，芯驰科技领先的研发实力、量产成绩和成长速度获得评审团的高度认可。06 OFweek维科网 -- 《2023人工智能行业杰出成长力企业奖》8月30日，由高科技行业门户OFweek维科网主办的2023（第八届）人工智能产业大会上，芯驰科技获评《2023人工智能行业杰出成长力企业奖》。“维科杯”年度评选是半导体行业的一项重要赛事，旨在表彰具有突出贡献的优秀产品、技术、解决方案、应用案例及企业，鼓励企业投入创新，为行业输送更多产品、前沿技术。「懂芯，更懂车」，屡获殊荣的背后是芯驰科技对技术研发的坚持，对市场需求的深入理解，以及对未来发展的清晰规划。在众多评选机构的认可和鼓励下，芯驰将持续专注车规芯片的自主研发，积极参与构建具有竞争性的汽车产业生态，助力汽车产业在智能化浪潮中取得新的突破！

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2023年08月22日

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作，双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士，上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技CTO孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式，并在现场为创新中心揭牌。上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士在签约仪式现场发表讲话：“面对芯片短缺的市场挑战，需要通过企业之间的深度合作，加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃。我们应当保持危机感，要多方发力，尤其是借助合作伙伴尽快补齐短板，联合攻坚‘卡脖子’难题，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验。”上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏表示：“我们应积极响应国家对于‘车芯联动’的号召，不停打磨面向未来的合作框架，希望联合创新中心能够肩负起上汽大众汽车电子基础能力建设和软件开发工作的重要责任，充分发挥企业合作在科研和市场双轨优势。”芯驰科技董事长张强表示：“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作，共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。其中，芯驰与上汽大众的量产合作项目正在推进中，为联合创新中心奠定了良好的合作基础。芯驰十分注重与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家车企成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。在签约仪式的最后，上汽大众研发执行总监周炜博士进行总结发言：“揭牌仪式将只是我们双方优势互补、信息共享、互利双赢的开始，联合创新中心应当对投入和产出建立起更加清晰的目标，才能推动未来我们在智能网联汽车领域共同谋求更广阔的发展。”

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2023年09月13日

芯驰MCU获TÜV莱茵国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证

9月12日，芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证，成为国内首个获此认证的MCU。芯驰的高性能MCU分别应用于汽车领域（E3系列）和工业领域（D3系列）。其中，芯驰车规MCU产品E3系列于2022年4月发布，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS电池管理、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，并获得国密二级认证，已实现规模化量产。目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。此次获颁TÜV莱茵功能安全产品认证，芯驰E3系列正式成为国内首个ASIL D/SIL 3级别的车规MCU，在产品性能和安全可靠性上，均做到引领行业标准。值得一提的是，为了支持客户实现系统级的功能安全，除了芯片产品的功能安全认证之外，与芯片相配套的软件功能安全测试库，以及用于支持应用AUTOSAR的MCAL，芯驰也同样做到了满足功能安全，目前正在积极推进这些软件层面的相关功能安全认证。TÜV莱茵是国际独立第三方检测、检验和认证机构，在功能安全领域拥有丰富的经验。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。目前，ISO 26262功能安全认证已成为芯片可用于量产车上安全相关零部件的必要条件。早在2019年，芯驰科技就获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书，建立起符合ASIL D级别的产品开发流程体系。2021年9月，芯驰科技取得智能座舱X9/中央网关G9/智能驾驶V9车规处理器的功能安全产品认证，为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器企业。目前，芯驰科技拥有ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士表示：“芯驰科技高度重视车规芯片功能安全流程体系和产品认证，在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求，展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。未来我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作，为芯驰科技在汽车芯片领域的不断发展壮大增添助力。”

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2023年09月08日

2023世界新能源汽车大会|芯驰科技程泰毅：用芯赋能未来汽车电子电气架构

9月6-7日，2023世界新能源汽车大会在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）期间召开，芯驰科技CEO程泰毅受邀出席并发表主题演讲。世界新能源汽车大会由中国汽车工程学会、德国汽车工业协会、世界新能源汽车大会国际组织共同主办。本届大会以“低碳出行、合作共赢”为主题，汇聚了来自全球的政府领导、企业高层和业界代表，共同探讨新能源汽车转型发展机遇。中国科协主席万钢、工业和信息化部副部长辛国斌等领导参会并发表讲话。作为欧洲最具规模的国际性车展之一，本届IAA Mobility见证了中国品牌走向全球市场的创新影响力，中国品牌与国际汽车巨头、顶流Tier 1同台竞技，展现电动智能化转型上取得的最新成果。9月5日，德国总理德国总理朔尔茨出席IAA Mobility开幕式并致辞，包括芯驰在内的众多中国车企、供应链企业受邀共同参加。芯驰科技CEO程泰毅在2023世界新能源大会上发表演讲软件定义汽车，“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性芯驰科技CEO程泰毅在主题演讲中表示，全球汽车产业正在拥抱低碳化、智能化、服务化三大发展趋势，汽车由功能性的产品演变成服务性的产品。在软件定义汽车的需求下，电子电气架构不断升级，由分布式ECU架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。程泰毅指出，预计到2030年，中央计算架构将大规模量产上车，而在实现中央计算之前，过渡阶段的EE架构最具挑战性。“过渡阶段的EE架构是什么样，不同的厂家有着各自不同的理解，这就带来了不同的芯片产品需求和产品定义，同时需要芯片厂商具备非常快的开发节奏。”从传统单线开发到创新协同并行，车芯量产提速30%从“供应”到“共赢”，在新的挑战下，芯片企业、Tier 1和车厂正在从传统的单向半导体供应链转变为共同定义、协同开发的新型合作关系。程泰毅强调，三方联合开发大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期，多流程并行下，车芯量产的速度提升可以达到30%。全场景车芯产品赋能未来EE架构芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和控制器，覆盖智能座舱，智能控制和集成智能驾驶三个方面，支持车企EE架构的不断迭代升级，为客户的不同架构需求提供定制设计的IC。以芯驰的智能座舱产品为例，X9舱之芯系列的高中低端全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。芯驰的高性能、高可靠MCU产品E3系列广泛应用于汽车电池管理系统（BMS）、智驾（ADAS/AD）、区域控制器网关（Zonal）和底盘类（Chassis）应用，同时可支持定制化的服务需求。目前，包括MCU和网关芯片在内的芯驰智控产品已获得80多个量产定点，覆盖超百万台汽车。程泰毅强调：芯驰一直以来都将安全放在首位。作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰已经先后完成德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。同时，芯驰在全球拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。在演讲的最后，程泰毅表示：“全球全行业正在联手共创一个更绿色、更智能、能提供更多元化服务的汽车新生态。我们一起不止改变驾驶出行，更将是驱动改变的核心力量。”

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2023年08月31日

芯驰科技佳绩频传，成长力与创新力获广泛认可

砥砺深耕守初心，笃行致远结硕果。过去一个月的时间里，围绕“成长力”、“创新性”、“投资价值”等评选关键词，芯驰科技接连斩获多项行业荣誉。凭借对车规芯片的深刻理解、不断累积的量产成绩和创新技术积淀，芯驰得到了来自汽车科技、半导体及创投领域评选机构的广泛认可。01 高工智能 --《年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商》8月31日，在2023年度（第十五届）高工智能汽车开发者大会上，芯驰科技入选“年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商”。作为行业领先的全场景智能车芯企业，芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，全系列产品已实现规模化量产，出货量近200万片。其中，X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。02 EE Times -- 《2023年Silicon 100榜单》8月，全球知名电子和半导体杂志《EETimes》发布了2023年最新一期全球最值得关注的100家半导体创业公司名单《Silicon100：StartupsWorthWatchingin2023》，芯驰科技再度上榜！成立于1972年的《EE Times》长期关注电子产业、半导体行业发展。自2004年开始发布Silicon 100榜单，评选出最值得关注的 100 家电子科技企业，至今已经更新23次，是全球半导体行业公认的极具投资参考价值的榜单之一，被业界誉为 “改变未来世界的 100 家新创电子科技公司榜单”。03 甲子光年 --《半导体与集成电路最具投资价值公司TOP10》8月22日，在《繁星不负长夜·2023甲子引力X科技产业投资大会》上，芯驰科技入选《半导体与集成电路最具投资价值公司TOP10》榜单。该榜单重点对企业的年度融资情况、人才团队、经营情况和创新能力等方面综合分析评价，旨在表彰具有巨大潜力和投资价值的半导体与集成电路企业。04 芯榜 --《2023中国最具投资价值车规级芯片企业》8月10日， “2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会” 在无锡举办，芯驰荣登芯榜·芯未来《2023中国最具投资价值车规级芯片企业》榜单。车规级芯片成为拉动半导体行业的重要引擎，该榜单对中国汽车半导体行业进行了全面而深入的调研，致力于发掘出具有强大创新能力和良好市场前景的车芯企业。05 中国企业家 --《未来之星——年度21家高成长性创新公司》8月14日，2023年“未来之星——年度21家高成长性创新公司”名单重磅发布，芯驰科技成功入围。“未来之星”榜单致力于寻找面向未来、代表未来、创造未来的商界“鲨鱼苗”，这也是《中国企业家》连续23年发布该名单，作为汽车芯片领域的杰出代表，芯驰科技领先的研发实力、量产成绩和成长速度获得评审团的高度认可。06 OFweek维科网 -- 《2023人工智能行业杰出成长力企业奖》8月30日，由高科技行业门户OFweek维科网主办的2023（第八届）人工智能产业大会上，芯驰科技获评《2023人工智能行业杰出成长力企业奖》。“维科杯”年度评选是半导体行业的一项重要赛事，旨在表彰具有突出贡献的优秀产品、技术、解决方案、应用案例及企业，鼓励企业投入创新，为行业输送更多产品、前沿技术。「懂芯，更懂车」，屡获殊荣的背后是芯驰科技对技术研发的坚持，对市场需求的深入理解，以及对未来发展的清晰规划。在众多评选机构的认可和鼓励下，芯驰将持续专注车规芯片的自主研发，积极参与构建具有竞争性的汽车产业生态，助力汽车产业在智能化浪潮中取得新的突破！

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2023年08月22日

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作，双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士，上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技CTO孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式，并在现场为创新中心揭牌。上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士在签约仪式现场发表讲话：“面对芯片短缺的市场挑战，需要通过企业之间的深度合作，加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃。我们应当保持危机感，要多方发力，尤其是借助合作伙伴尽快补齐短板，联合攻坚‘卡脖子’难题，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验。”上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏表示：“我们应积极响应国家对于‘车芯联动’的号召，不停打磨面向未来的合作框架，希望联合创新中心能够肩负起上汽大众汽车电子基础能力建设和软件开发工作的重要责任，充分发挥企业合作在科研和市场双轨优势。”芯驰科技董事长张强表示：“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作，共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。其中，芯驰与上汽大众的量产合作项目正在推进中，为联合创新中心奠定了良好的合作基础。芯驰十分注重与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家车企成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。在签约仪式的最后，上汽大众研发执行总监周炜博士进行总结发言：“揭牌仪式将只是我们双方优势互补、信息共享、互利双赢的开始，联合创新中心应当对投入和产出建立起更加清晰的目标，才能推动未来我们在智能网联汽车领域共同谋求更广阔的发展。”

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