9月29日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与东软集团股份有限公司（以下简称“东软集团”）在大连签署战略合作协议。
根据协议，双方将在新一代智能座舱项目进行联合开发，展开深入合作。其中，芯驰科技将提供以主控芯片为基础的平台解决方案；东软集团提供客户系统需求、功能规范并基于芯驰科技提供的芯片平台解决方案进行相关的产品平台研发及应用开发等。
东软集团在智能网联汽车领域深耕30年，在智能座舱、智能通讯等领域拥有深厚的经验技术积累，致力于以软件为核心，硬件为载体，为汽车厂商提供智能车载领域整体解决方案。而芯驰科技作为国内车规芯片的新生力量，针对智能座舱提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的优势。此次芯驰科技与东软集团战略合作的达成，是行业内软硬件协同研发创新的标杆案例。
东软集团正在研发的新一代智能座舱，基于SOA面向服务架构设计，采用芯驰科技X9芯片融合仪表和车载信息娱乐系统，实现软硬件解耦，加速软硬件迭代，有效缩短开发周期，降低开发成本。在“新四化”的发展浪潮带来软硬件翻天覆地的变化中，帮助汽车厂商合作伙伴在“软件架构复杂化”的同时实现“硬件简单化”，将智能网联汽车打造成能持续创造价值的平台。
