CN / EN

News | Enterprise Information

return

2022-04-12 14:30

打破“性能+安全”天花板,芯驰科技发布车规MCU E3系列产品—高可靠、高安全、高性能的E3产品,为打造智能汽车提供全面选择

Prev:“四芯合一”,芯驰科技助力智能网联汽车产业腾飞 Next:车芯地位不断提升 全场景芯片如何“打造”智能汽车?
Recommended Articles

2025-06-25

芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!

More

2025-06-19

瑞虎7 高能版焕新上市,芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱

More

2025-06-16

芯驰科技荣膺“科创金牛奖”,持续赋能智慧出行“芯”体验

More