（转自公众号@北京亦庄）
车规芯片累计交付量突破1100万片，搭载主流车型超过150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企……“十五五”开局之年，芯驰科技以规模化交付的硬实力，迎来高质量发展“开门红”。近日，北京经开区企业芯驰科技副总裁陈蜀杰向小亦展示了开年亮眼成绩，她表示：“这些成果意味着我们实现了从技术研发、量产交付到市场认可的完整商业闭环。今年，我们的发展重心已从市场开拓转向基于稳定量产能力的可持续增长和生态深化。”
超千万片量产交付，不仅是市场认可的有力证明，更彰显芯驰科技已构建起从芯片设计、大规模车规级芯片制造到质量管控的完整产业能力。在智能汽车产业这个对可靠性与安全性要求近乎苛刻的领域，这一规模的量产交付本身就是极高的行业竞争壁垒。
芯驰E3系列MCU（微控制单元）芯片。芯驰科技/供图
目前，芯驰科技的芯片已广泛应用于智能座舱和智能车控两大核心领域。例如，极狐T1搭载芯驰X9HP座舱芯片，打造出支持全场景AI语音秒级响应，高度可编程的沉浸式座舱体验。在车控领域，芯驰E3系列MCU（微控制单元）芯片作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，已在理想L系列等多个明星车型上稳定运行。
这背后是芯驰科技坚持“场景定义”的坚实研发理念。该企业的核心团队具备深厚的车规芯片设计经验，始终面向未来汽车电子电气架构变革方向进行前瞻布局。
在汽车芯片这条长跑赛道上，生态共建能力至关重要。
芯驰科技芯片。资料图
芯驰科技已携手超过200家生态伙伴，构建了从底层软件到上层应用的完善生态圈。合作模式也从“我设计、你使用”升级为“从芯片定义阶段就开启早期联合开发”，真正面向客户场景需求进行研发设计，目前，芯驰科技已与国内90%以上主机厂及多家国际车企建立了合作。
“这种生态协同模式，大幅降低了车企的系统开发门槛，加快了芯片上车速度。”陈蜀杰介绍。芯驰科技此前发布的新一代AI座舱芯片X10系列，正是生态战略的典型案例——芯驰科技已与华阳通用、德赛西威等重要的一级供应商（Tier1）合作伙伴签署了战略协议，共同推进基于X10的AI座舱解决方案的落地，目前与多家主流车企的深入洽谈也在同步进行。
面向“十五五”，芯驰科技明确实施“深化国内、拓展海外”的双线策略。
在国内，芯驰科技将继续深耕与现有客户的合作，从量产项目向下一代平台联合定义延伸；在海外，芯驰科技将抓住中国整车出口提速的机遇，服务出海车型的本土芯片需求；同时积极拓展与国际主流车企的直接合作，推动“亦庄芯”进入全球供应链体系。
这一战略布局，源于对产业变革节奏的精准把握。陈蜀杰说：“1100万片是里程碑，更是新起点。2026年全球汽车芯片的竞争焦点将从‘保障供应’全面转向‘技术领先、生态完整和成本优势’的综合较量。”未来，芯驰科技将围绕三大方向持续进阶：在智能座舱与车控领域巩固并扩大领先优势，推动新一代AI座舱芯片X10系列高质量落地，打造行业标杆应用；加速研发面向中央计算+区域控制架构的下一代芯片，保持技术前瞻性与产品竞争力；积极开拓海内外市场，深化与国际主流车企的合作，推动中国车芯的技术实力与可靠性走向全球舞台。
