新闻中心_芯驰科技SemiDrive 官网

2019年07月30日

芯驰科技获TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版证书

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2019年07月24日

SemiDrive™ officially became a member of the GSA

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2019年07月01日

芯驰科技SemiDrive正式成为RISC-V基金会成员

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2019年06月28日

中国芯能火吗-芯驰一周年交出答卷

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2019年06月19日

芯驰参展新思SNUG大会并做主题演讲

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2019年06月04日

芯驰科技发力高性能车规级芯片

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2019年05月30日

CICV2019在亦庄召开，芯驰科技携系列汽车智能芯片登场

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2019年05月20日

「芯驰科技」获数亿元人民币Pre-A轮融资，研发车规级智能芯片

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2019年03月15日

上海浦东新区相关领导来我司上海中心参观莅临指导工作

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