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2026年08月03日 16:41

芯驰科技用一颗芯片,装下AI座舱“大脑”

当一辆车的“智商”越来越取决于芯片,一个问题也随之浮现:AI上车,究竟要堆多大的算力,才算“足够”?


近日,芯驰科技于2026高工智能汽车全域AI技术峰会发表《场景驱动,打造最合适的AI智舱技术底座》主题演讲,并参与了圆桌讨论。


芯驰科技给出的答案不是“更大”,而是“最合适”。


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单芯片原生集成AI是必然趋势


2026年,智能汽车产业正站在一个关键的分水岭上。


一边是“骨架”的进化,硬件架构显现集中化浪潮;另一边是“血肉”的生长,上层应用智能化爆发,AI Agent让座舱从“被动响应”走向“主动服务”,理解需求、辅助决策。


而连接骨架与血肉的“神经系统”,正是“端云协同”。


端云分工有着天生的优势:端侧负责语音唤醒、意图理解、座舱控制、多模态感知等对时延和确定性敏感的任务,解决响应及时、信息安全、网络因素等问题;云侧则承担复杂推理、知识更新、生态服务等更泛化的功能,并拥有海量的知识扩展和实时更新的能力。


芯驰科技判断,外置AI Box只是端侧部署的主流过渡方案,集成已然是不可逆的趋势,中长期将以“单芯片原生集成AI”为主要技术路线。


这一判断与行业“中央计算+区域控制”的架构演进方向高度一致。芯驰科技的MCU产品线已在区域控制、智能底盘、整车控制、电驱场景中率先量产,为从“分布式域控”到“中央计算”的架构变革做好了准备。


架构趋势如此,而从系统工程的角度看,逻辑同样清晰。


正如芯驰科技生态兼技术方案总监刘鹏在圆桌讨论中所言:“座舱体验本质是一个整体,无论AI模型内置还是外置,最终都要完成系统调用、功能调用以及所有传感器数据的融合。”“AI上车要当成一个完整的系统来做,而不是割裂地把功能堆进来。”



算力≠体验,场景才是标尺


趋势之下,挑战犹存。


芯驰科技认为,当前AI智能座舱芯片的核心挑战主要为四重矛盾:算力与体验;冗余与成本;生态适配;标准化接口。


但挑战的另一面是方向。这些真实存在的行业痛点,驱动芯驰科技回到原点重新思考:AI座舱芯片,究竟应该怎么做?


当行业一度陷入“TOPS竞赛”,芯驰科技坚持一个更底层的判断:高算力不一定等于优质体验。真正决定体验上限的,往往不是纸面上的峰值算力,而是内存带宽、接口能力,以及NPU对模型算子的支持,这是整个系统的协同能力,而非单点参数。


脱离场景谈算力,容易导致“过度堆料”,既推高系统成本,也增加系统基础底座的不均衡,让车型失去竞争力。


芯驰科技给出的思路是“场景驱动”的分层部署:简单任务(如增强语音助手、用车答疑)由1B~1.5B左右的小模型承担;多模态的中等任务(如行程规划、增强哨兵)交给4B~9B的VLM/Omni模型;复杂任务则回归云端。


落到端侧的典型组合是:DMS/OMS小模型 + 1B~1.5B语言模型 + 4B~9B多模态模型,覆盖感知、思维、车控与安全四个维度——从“关键词唤醒”到“全时在线”,从“简单指令”到“复杂任务”,从“被动执行到主动服务”。


这套方法论背后,是对车企三大痛点的回应:够快、够好、够开放。够快,是18个月甚至更短的量产周期;够好,是告别功能和体验碎片化,解决“能用不好用”;够开放,是摆脱单一生态绑定,把“最强大脑”的决策权还给车企。



X10,把AI Box装进座舱芯片


芯驰X10,正是这一理念的落地,让AI座舱回归整体。


X10采用台积电4nm车规工艺与Arm v9.2架构,配备250K DMIPS CPU、3000 GFLOPS GPU,以及面向大模型优化的80TOPS双核NPU;154GB/s的内存带宽达到同级方案2倍以上,为座舱应用与大模型并发提供充足支撑。同时集成ASIL B双核锁步安全岛和信息安全HSM模块,支持Hypervisor和Android 16双基线。


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X10最具想象力之处,在于用单颗芯片取代“座舱SoC + 外置放AI Box”,支持高达9B的端侧模型部署。


X10的出现,让“单芯片原生集成AI”从趋势判断变为可量产的现实。


X10带来的益处更为直观:存储容量节省25%、功耗降低50%,且无需水冷。这意味着高阶AI座舱能力有机会覆盖到更多动力形态的车型。


在生态层面,芯驰科技以SDNN工具链降低大模型部署门槛:提供量化、多任务、编译、仿真等完整开发环境,兼容PyTorch、ONNX、HuggingFace等主流框架,并对DeepSeek、面壁智能等开源大模型进行车端预先适配,助力“即插即用”。



唯一五大域控均量产的国产芯片企业


产品的背后,是量产的验证。


芯驰科技累计出货已超1200万片,量产车型150+,覆盖国内外主流品牌;是目前唯一在智能座舱、智能车控、区域控制、智能辅助驾驶、智能底盘五大域控均实现量产的国产芯片企业。


据高工智能汽车数据,2025年芯驰在中国乘用车前装智能座舱SoC、高性能车规MCU两个市场的国产供应商中均排名第一。


在AI重塑汽车产业分工的当下,芯驰科技选择以量产为基、以场景为尺,不追逐一时的算力峰值,而是为智能座舱打造一个“最合适”的技术底座:既能解决今天AI上车的刚需,也为明天的中央计算做好准备。


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