新闻中心_芯驰科技SemiDrive 官网

2025-07-28

WAIC 2025｜芯驰科技分享AI座舱芯片“最优解”

2025-07-21

芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会，与知名车企深度交流

2025-07-17

市委书记尹力调研经开区，勉励芯驰加强技术创新与产品迭代

2025-07-08

芯驰科技与国创中心持续深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态

2025-07-08

芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

2025-06-25

芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025-06-19

瑞虎7 高能版焕新上市，芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱

2025-06-16

芯驰科技荣膺“科创金牛奖”，持续赋能智慧出行“芯”体验

2025-06-13

芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采